Odpověď na názor

gogo&Alich> Ja síce neviem či to má zmysel, ale s vami je ťažké diskutovať.

Lazar predstavil nejakú hypotézu, pokúšali sme sa dvaja vám ju vysvetliť, pričom sme ju podopreli fyzikálnymi zákonmi... tie vy neakceptujete (veď čo vás je po takých blbostiach) a gogo stále žiada nejaké dôkazy... ok, slepá cesta.

Možno by sme to mohli pre zmenu otočiť keď naše argumenty nie sú dosť dobré. Ak sa vám niečo na nesledovnom nebude zdať, tak by ste pre zmenu vy mohli prísť s nejakým relevantným argumentom... (nie s meraním teploty na heatspreaderi). Vďaka.

Mám tu i7 Haswell (bez OC, úsporná verzia 65W TDP). Teplotné čidlá má na CPU jadrách aj na iGPU jadre, odčítavam cez HWinfo.
- v idle sú teploty CPU aj iGPU cca rovnaké.
- keď zaťažím CPU na full (~64W package) tak CPU jadrá majú cca o 20°C vyššiu teplotu ako iGPU. A to aj po 20 minútach záťaže.
- mohli by ste si povedať, že je rozdiel v kalibrácii a čidlo na iGPU skrátka hlási nižšiu teplotu aj keď je celá die na rovnakej teplote... lenže...
- ... ak zaťažím len iGPU (cca 16W pre GTcores), tak teplota iGPU je cca o 10°C vyššia ako teplota CPU jadier. Takže rôznou kalibráciou to nebude.

Toto by samo o sebe malo dokazovať, že die naozaj nie je na rovnakej teplote, čiže sa jej časti nepodieľajú na odvode tepla die->heatspreader rovnakou mierou. A to je presne to, čo sa Lazar snažil načrtnúť... čo vyplýva aj z toho čo sme vám tu predložili doteraz, ale holt...

Pozn.: Samozrejme, nie každé CPU/APU to musí mať rovnako, lebo bude závisieť od umiestnenia čidiel. Ak by iGPU malo čidlo blízko CPU jadier, mohli by mať stále teploty cca rovnaké... ale ako dôkaz, že naozaj celá die nemá rovnakú teplotu pri záťaži niektorej časti stačí aj toto.