Odpověď na názor

tož dal jsem si tedy tu práci, přečetl jsem, otestoval jsem ... vždycky jsem měl na mysli samozřejmě povrch die, ty srovnáváš čiplet s 80mm2, který má po stranách jádra a uprostřed taky pracující cache, se všemi propojovacími cestami s čipem, který má 200mm2 a polovina z toho je ,alespoň u mě, mrtvá grafická část ... když zapnu occt, jádra mají například 30°C, graf část má 25°C, po pár minutách mají jádra 80 a graf část, která vůbec nepracuje, má 60, jednoznačně tedy přebere nějaké teplo od jader ... čidla jsou hluboko uvnitř čipu ... takže ano, celá die nemá stejnou teplotu, ale povrch, který je v kontaktu s rozvaděčem, tu teplotu stejnou má ... plus, mínus nějaký stupeň ... u malého "živého" čipletu to bude na 100% vyrovnanější, jako u velkého čipu s půlkou bez příkonu ...takže holt ... co chceš říct? Další věc, kterou to vlastně Pete začal, je ten nový čiplet ... to by bylo na dlouho :D