Odpověď na názor

gogo> Zas žiaden argument...

Udivuje ma čo píšeš, takže "hlboko v čipe", ktorý má výšku cca 0,5mm. Zároveň tvrdíš, že povrch die je rovnako teplý, takže teplo od jadier prejde cez ten malý prierez niekoľko milimetrov "po povrchu die", ale neprejde 0,5mm do hĺbky die cez veľký prierez? Dúfam to nemyslíš vážne...

P.S.: Nikto tu netvrdil, že nejaké teplo nepotečie aj v rámci die: die->die, kde si to vyčítal? Debata bola o odpore/vodivosti (tepelnej, pre istotu napíšem) rôznych ciest...
P.S.2: Tiež nikto netvrdí, že to u ryzen chipletu nebude uniformnejšie než u i7-Haswell, malo to ilustrovať o čom sa tu bavíme a o čom bola pôvodná hypotéza.