Velikost chipu nemá na chlazení velký vliv. Křemík má proti mědi poloviční vodivost. Čím méně křemíku a více mědi, tím lepší chlazení.
Phoronix udělal test AVX-512. Který využívá větší šířku jádra. Takty zůstali stejné. A teploty mírně klesli. Proč? Protože se zátěž rozprostřela po celé ploše „malého“ chipu.
Ryzeny mají stovky senzorů a reportují jen tu největší teplotu. V tom jednom nejteplejším bodě. O teplotě celého chipu bohužel nic nevíme.
Díky za megarecenzi - pročíst komplet bude trvat minimálně hodinu. ????
Jinak závěry zapadají do očekávání a leaků - což je poměrně pozitivní. Vypadá to také tak, že kdo oželí cca 5% výkonu a přepne do Eco mode, ušetří poměrně hodně vyvinutého tepla.
Jsem zvědavý na Raptora, ale myslím, že Intel svůj stín nepřekročí.
Co v té recenzi je vlastně napsáno?
Neměl jsem sílu si to celé přečíst, omalovánky s více stránkami mi nesedí, a omáčky kolem faktů už vůbec nečtu.
Nicméně co jsem vydedukoval, hlavně z nadpisu, že je autor asi fanda AMD, výborně.
Avšak když chci psát recenzi tak to musí mít nějaký standard a osobní emoce do ní nepatří.
https://www.techspot.com/review/2534-amd-ryzen-7600x/#SAM
toto je velmi zaujimavy obrazok, "We should note that with AM5 Resizable Bar is now enabled by default."
Díky za velice kvalitní a obsáhlou recenzi.
Čím si vysvětlujete nesrovnalosti v testu "Phone Composite Project, RAM Preview Full Res"? Většina procesorů dosahuje 5-7fps, zatímco tento nový Ryzen (společně s pár dalšími) jen 2?
Jinak i přes velkou obsáhlost recenze mi chybí srovnání procesorů na určitém zastropovaném TDP. To by mohlo být celkem zajímavé srovnání. Srovnat v pár vybraných testech jak si procesory vedou když se zastropují na dejme tomu 120 nebo 150W.
Toto je můj Alder Lake na defaultním nastavení, takže ten nadpis článku je trochu zavádějící. Njn.
https://imgur.com/a/fayMT7l
Díky za super recenziu ☝️a opäť korenistý názov članku ???? i keď dnes už top modelom cca rok starým Alder Lakom zvoní umieračik po predstavení Raptor Lake takže to ani tak ako sa povie nezamrzí ????
https://youtu.be/ouxoV8ndOXY
Inak ako pozerám aj tunajšie osadenstvo tak ak použijete pri recenzií 13900K slovné spojenie pokračovanie zmeny paradigmy tak nielen tu rovno "vybuchnú internety" ????
Pěkná práce.
Ty prolinky na jednotlivé části výsledků v závěru taky hustý. Dávám plných 5 hvězd.
Ten ECO mód je spása pro všechny normální uživatele. :)
Ještě, že mi v pohodě stačí šesti jádro při 65W.
Nevíte někdo, jak odlepit cpu od chladiče (jedná se o Ryzen 1600 a klasický wraith stealth)? Zkoušel jsem to opatrně nahřát v troubě, ale ani tak se to nechce oddělit za pomocí nože. :( (PS: Fén doma nemám)
Po deliddingu s direct die chlazením se dosáhlo o cca 20°C nižších teplot (větší pokles než u předchůdce, či konkurence). Takže je to právě více mědi co se zasloužilo o vysoké teploty. https://youtu.be/y_jaS_FZcjI
Já jsem to nějak tak prošel a ono to ani číst nemusíš. Píšou to, co se dalo tušit. Z pohledu platforem se nic změnit nemohlo a ani nezměnilo. Řada Ryzen 5000 výkonově překonávala Alder Lake a teď Ryzen 7000 překonal Ryzen 5000. Snad jen zajímavost, že 3D procesor z řady Ryzen 5000 je stále nejvýkonější ve hrách a že ho nejspíš porazí až příští rok 3D procesory řady 7000.
Velmi pravděpodobně AMD zvítězí nad Intelem i po vydání Raptor Lake, velký výkonový boost se neočekává, ale uvidíme až vyjdou porovnání procesorů Zen 4 a Raptor Lake. Do té doby není moc co řešit.
"autor asi fanda AMD" : - D
A těma osbníma emocema tos zabil totálně XD
Jestli je někdo bez emocí a nenecha na AMD ani smítko prachu bez hurbé kritiky.
Tak to je pan Samák. Recenzi jsem nečetl celou. Jen se podíval na poslední tabulku.
Ale vím stoprocentně že je nestranná a napsaná bez emocí.
Ano, vedu válku proti mýtu o malých čipech. Ale protože jsem fanATIk. A Samákove závěry jsou podle mého rudého názoru moc málo pro AMDéčkové.
AKo obrovský rozdiel by som to asi neklasifikoval a on je aj v nižších rozlíšeniach (a väčší). Ťažko povedať, pre uistenie som v CP77 znovu znovu premeral R9 5900X (či sa nezmenilo niečo na úrovni hry, predsa len výsledky vo vyšších rozlíšeniach sú náchylnejšie k skresleniu grafickou kartou) a nezmenilo.
Uvolnit spony nebo šrouby (přitom chladič zeshora držet přimáčknutý na procesoru, aby neodskočil). Když už ho šroube nedrží, tak při potlačujícím tlaku s ním kroutit na jednu stranu, na druhou. Pokud není nějak úplně přiškvařený tak by se tímhle měl oddělit a půjde lehce sejmout bez rizika. Když je to zaschlé, tak to může chtít trochu snahy - zkusit tím otočit, než se vám ten pohyb nepovede (při zachování přítlaku, aby procesor pořád seděl na socketu bez zdvižení). Když je ta pasta nezaschlá, tak to klade takový odpor, ale mělo by být cítit, jak kroucením to přicucnutí slábne, až se bude dát chladič snadno zvednout/naklopit a tím oddělit.
Pokud chcete předehřát, tak asi lepší než fén je udělat to chvilku po vypnutí počítače, protože to bude zahřáté přímo od procesoru (kdežto z fénu se teplo do pasty dostane hůř, myslím?). Ale úplně nejzásadnější trik je IMHO to točení.
Koukám na to video a vidím, jak poměrně velkou vrstvu pájky odstraní a nahradí jí malou vrstvou tekutého kovu a vodníkem. Ano proudící kapalina může teplo odvádět rychleji něž měď. Takže tvé tvrzení je platné pouze při použití vodního chlazení.
Kdyby malý chip zhoršoval odvod tepla, tak by ani vodník nepomohl.
To je urcite pravda. Nicmene se obavam, ze u RTL bude tech par procent navic bude vykoupeno jeste horsimi provoznimi vlastnostmi, coz za mne je aspon u tech TOP modelu no-go. Zen4 to z meho pohledu zachranil "Eco" modem. Jak jsem byl pred tim dost pesimisticky naladen, tak ted za mne je Zen4 pohoda.
ComputerBase to otestoval krásne, naozaj pekná práca, ale pozor. Mrknite do našich testov dosiek, kde testujeme 12900K bez limitov napájania a so zastropovaním podľa TDP a uvidíte, že vývoj je podobný ako u R7000. Výkon nižší rádovo v jednotkách percent pri polovičnej spotrebe. A keby sa zrazili ešte nižšiu spotrebu, na tých 65 W povedzme, rozdiel v efektivite bude zrejme veľmi malý až zanedbateľný.
Ďakujem, že to vidíte takto, že sa do textu nedostávajú žiadne emócie. Nadpisy síce bulvárnejšie písanie sú, aby mali tie testy čo najväčší dosah, ale aj pri nich je vždy snaha o to, aby sa fakticky dali obhájiť, nech sa človek na ten procesor pozerá z akéhokoľvek pohľadu. Takže prvou časťou príspevku ste mi spravili deň, ďakujem. :)
To s vplyvom plochy na prestup tepla príliš rozpitvávať nechcem (je teraz veľa práce okolo tej jesennej nádielky kom komponentov všetkého druhu), ale netvrdil by som, že je to mýtus. Pozrite sa, ako sa meria tepelná vodivosť materiálov. Plocha, ktorou sa vedie teplo, je pre výpočet kľúčová. Isteže, pri procesoroch sa na efektivite prestupu tepla podieľa viac konštrukčných faktorov, ktoré určujú vlastnosti TIM (materiálu pod IHS aj samotného IHS), ale plocha na výsledku zohráva veľmi dôležitú úlohu.
lepsie je to napisat naopak. Zen4 do*ebal sam seba zbytocnym auto pretaktovanim. Keby tomu dali 105 TDP ako mala r5000, taka by to rovno bol super procesor s moznostou automatickeho pretaktovania a ziskania dalsieho vykonu naviac. Takze prve co urobime ked budeme skladat r7000 je, ze aktivujeme v biose strop 105/144W a budu to super procesory.
btw. notebooky, sám mám v 16,1" Ryzena 5800H takže asi tak ale neviem prečo by som nemal mať chuť "skúsiť" Intel.
Práve včera som inštaloval/nastavoval 15"6 Acera s 11800H nevidím absolútne žiaden dôvod sa toho CPU báť.
Respektíve, či ma bežný užívateľ v noťasi 4C/8T i5-1135G7 alebo 6C/12T@5500U/5600U či 4jadro 5300U - správna cena/výbava/XYZ podmienka a i5ťka poslúži pekne.
Netreba to z fandením preháňať...
A proč čekat na 13900KS? A kdo ví jestli vůbec bude.
Když si dneska můžeš koupit 7950X a poskočit z 29 000 boů o třetinu na 38 000 bodů.
nehledě na to že v některých testech vyhrává 12core od AMD
https://www.alza.cz/amd-ryzen-9-7950X-recenze-testy
V tejto fáze by som chladič uchytil do zveráku. Ešte poredtým ho bude ale vhodné obaliť nejakou handou, molianom, papierom (niečím mäkším, aby sa nezdeformovali rebrá/blok a chladič zároveň pevne držal). Potom chladič vo zveráku poriadne zafixovať, na hranu procesorového PCB priložiť rovné drievko (alebo skrátka niečo, čo na CPU nebude dosadať menšou plochou) a to zľahka poklepávať kladivkom a nezabudnúť z druhej strany pripraviť bezpečnú pristávaciu plochu :). Ten nožík by som príliš nepokúšal, až si ten procesor zbytočne nepoškodíte.
https://www.amd.com/en/technologies/3d-v-cache
AMD to pojmenovalo jako 3D. Normalni procesor nema 2D, ale tu cache proste nema.
Ano. Měď má větší tepelný odpor ve srovnání s proudící vodou. Ale křemík má větší tepelný odpor ve srovnání s mědí.
Naprostý souhlas s tím, že je potřeba výkonný chladič. Protože příkon vzrostl.
Pan Samák kritizoval plochu chipu u Ryzen 5000. Ale evidentně to nebyl limit, když se skrz stejnou plochu daří protlačit víc tepla v Ryzenech 7000.
Dávat mezi mínusy malou plochu chipu je blbost.
Nesmysl.
Fanoušek AMD si to nastaví přesně jak píšeš.
Nefanoušek jde do testů a jen část takových se podívá na energetické výdaje platformy, většinou lidé jen zkouknou grafy výkonu a jdou nakupovat. A všem takovým AMD říká: Podívejte, naše procesory mají ten výkon nejlepší!
Platilo to už u Zenu 3, kde člověk jemným podtaktováním získá jen minimální úbytek výkonu a přitom provozní vlastnosti jsou úplně fantastické. Teď u Zenu 4 už to tak dokonalé není, ale furt je to o hooodně moc lepší než u Intelu.
"Při použití méně účinných typů chlazení asi nepůjde využít plný potenciál"
To platí pro modely se spotřebou kolem 200W.
Ale úspornější kousky se spotřebou kolem 100W se právě spokojí i s hliníkovou kostkou. Tedy tím nejhorším chladičem. Protože masivní měděný rozvaděč nahradí měděné jádro, které výrazně zlepšovalo vlastnosti OEM chladičů. A věř mi že 100W se čistě hliníkovým chladičem dalo uchladit jen za úporného kvílení ventilátoru. To se zlepší právě díky novému masivnímu měděnému IHS.
Pro CPU nad 200W je třeba vodník. A ano, pro vodníka je IHS jen překážka navíc. Věřil jsem že IHS tobude zlepšovat. Ale nestalo se tak. Opravuji tedy svůj omyl.
U 5950X se vzduchovym chlazenim byly v MT zátěži (Blender) teploty okolo 60°C, u 7xx0X jsou až 95°C. To je proti 20°C ambientu cca o 90% vyšší teplotní gradient (což nakonec odpovídá nárustu spotřeby a zmenšení plochy die). Fyzika se nedá obejít.
https://www.techpowerup.com/review/amd-ryzen-9-5950x/20.html
Ano. Fyzika se nedá obejít. Takže když zvednu frekveci o 1GHz na všech šestnácti jádrech, tak to musí být někde poznat.
intel ještě nedávno potřeboval průmyslový chiler o výkonu 1,7kW aby uchladil omijádro na 5GHz.
5950X měla 80C při 4,5GHz(OC)
7950X jede 95C při 5GHz.
Die mají oba CPU kolem 70mm na jeden chiplet.
Ano je potřeba výkonný chladič. Ale není to kvůli malému chipu jak naznačuje pan Samák v závěru.