Intel má svou řadu úsporných procesorů SoC Atom (nejnověji se chystá 10nm architektura Tremont), ovšem na rozdíl od něj AMD od doby, co se přestala vyvíjet linie „malých APU“ s jádry Bobcat a Jaguar, udržuje jen jednu rodiny tzv. „velkých jader“ Zen, Zen 2 a tak dále. Firma při jejich uvedení tvrdila, že má pokrýt potřeby všech oblastí tím, že překlene pásmo od malých po velká jádra, ale docela trvalo, že se do úplně nejúspornějších čipů Zen dostal. Nyní firma ale něco takového přináší – modely APU řady Ryzen R1000, které jdou spotřebou až k hodnotě 6 W, což je pomalu pásmo telefonů.
Řada Ryzen R1000 je částečně určená pro embedded sektor, ale tyto čipy částečně slouží také jako pohon různých mini PC, které zasahují do normální „spotřebitelské“ oblasti. První dva Ryzeny R1000 vyšly loni (šlo o dvoujádrová APU „Raven2“, tedy o něco podobného jsou Athlonům), ale byly to SoC s TDP okolo 15 W (konfigurovatelným v rozsahu 12–25 W). Teď k nim ale AMD přidává další modely, které se zaměří na skutečně úsporný chod s TDP od 6 do 10 W.
Tyto nové modely jsou APU Ryzen R1102G a R1305G. V obou případech jde o čip se dvěma jádry Zen, zřejmě jde opět o 14nm čip Raven2, což je derivát první generace APU Ryzenů „Raven Ridge“, ale jen se dvěma jádry a jen se 3 CU v integrované grafice, zůstal ale například dvoukanálový řadič DDR4-2400 s ECC. Čipset je integrovaný, takže je o kompletní SoC schopný v pouzdru BGA pohánět celé PC/notebook. Jsou z něj vyvedené i dvě rozhraní SATA, šest portů USB 3.1/2.0 a také integrované SerDes pro dva 10Gb/s Ethernetové adaptéry (které ovšem pro ještě potřebují připojit příslušná PHY, proto se tato funkcionalita nevyužívá zdaleka vždy). Úložiště může být připojeno i přes rozhraní eMMC.
Schéma platformy AMD Ryzen R10006–10W dvoujádra s jádry Zen
Ryzen R1305G je výkonnější z obou těchto novinek. Jde o dvoujádro s SMT (čtyřmi vlákny) a nominálním TDP 8 W, které je volitelně možné navýšit na 10 W (k tomu stačí změnit volbu v BIOSu). Kvůli spotřebě je základní frekvence jenom 1,5 GHz, boost v jednovláknovém programu ale může běžet až na 2,8 GHz. L3 je 4MB, čip má plnou konektivitu zmiňovanou před chvílí a ještě celkem 8 linek PCI Express 3.0 pro připojení periférií nebo NVMe SSD.
Integrovaná grafika má podle AMD plných 192 stream procesorů, ale bude asi běžet na poměrně nízkých frekvencích, vzhledem k malému TDP. AMD ovšem uvádí jenom maximální boostovou frekvenci 1,0 GHz (v product briefu je ale jiná hodnota, 800 MHz), ne něco jako základní takty. Tudíž netušíme, jaký výkon se případně dá čekat, bude ale jistě o hodně nižší než má třeba Athlon 200GE. Čip podporuje připojení čtyř monitorů s rozlišením až 4K přes DisplayPort 1.4 nebo HDMI 2.0b.
Parametry nových úsporných modelů řady AMD Ryzen R1000Ryzen R1102G snižuje spotřebu ještě více, asi blízko k hranicím toho, co je ještě pro tato APU praktické. Jeho spotřeba je jenom 6 W, přičemž někde AMD uvádí, že jde o TDP, jinde ale, že o SDP – tzv. Scenario Design Power, čímž se míní spíše typická spotřeba. Jde zatím o vůbec nejúspornější podobu architektury Zen.
Kvůli tomu tento SoC musel oželet SMT, má jen dvě jádra a dvě vlákna. Základní frekvence je pouze 1,2 GHz, při jednovláknovém turbu pak může běžet na maximálně 2,6 GHz. Integrované GPU nebylo ořezáno, stále má 192 shaderů, ale opět neznáme typické frekvence, jen že maximální takt je 1,0 GHz (v product briefu je opět 800 MHz). AMD u tohoto modelu ovšem deaktivovalo jeden z obrazových výstupů, takže podporovány jsou jen dva displeje. Čip má i další omezení, například je z něj vyvedena jen čtveřice místo osmi linek PCI Express 3.0. A také byl vypnutý jeden z kanálů paměťového řadiče. Čip stále podporuje DDR4-2400, ale s poloviční propustností (a maximální kapacitou).
AMD Ryzen Embedded R1000Embedded charakter spočívá i v tom, že podle AMD budou oba modely v nabídce po velmi dlouhou dobu, až do roku 2030. AMD mezi uživateli, kteřís těmito procesory budou nabízet nějaký hardware, jmenuje firmy Kontron (Mini-ITX deska) a SimplyNUC (mini PC). Tyto čipy by se kromě embedded zařízení – kde asi bude nízká spotřeba využívání k pasivnímu chlazení systému – mohly najít místo i v zařízeních poháněných bateriemi, i když zatím není jasné, jak moc budou vhodné k vyloženě mobilnímu využití v porovnání s nějakými čistokrevně mobilními ARMy.
