Názory k článku AMD Ryzen Threadripper 3000 je tady. Král výkonu, výbavy i konektivity, ale dost drahý

Jsem docela prekvapeny, ze zatim neni ohlaseny aspon 16C pro TR. Preci jen, ne kazdy potrebuje hned tech jader 24 a cenu skoro 2x a X570 se muze nekomu zdat malo.
Cely tenhle prostor nechalo AMD Intelu? Snad AMD vi co dela..

Cena je síce vyššia ako u minulej generácie TR, ale na druhej strane, aká je konkurencia od Intelu? Majú presne jeden procesor, ktorý môžu povolať do boja, a to Intel Xeon W-3175X, čo je 28 jadro za 3000$. S ohľadom na to ceny týchto nových TR3 nevyzerajú až tak zle (a to ani nehovorím o tom, ze po výkonovej stránke si imho nechávajú 48 a 64 jadrové procáky v zálohe).

Pro takové jsou tady výhodné výprodeje X399/1(2)9x0. Myslím, že jde o záměrně zvolenou strategii.

Otázkou není kde, ale kdy (údajně 25th Nov 2019).

Marketingové oddělení výrobce procesoru dodalo slajd, je otištěný v článku :-) Těším se, až to objektivně otestuje někdo jiný.

Veru, veď ECC je podporované aj na obyčajných Ryzenoch. Vždy závisí len na doske, či do nej môžu ísť ECC moduly alebo nie.

X299 má snad M.2 sloty typicky krmené z chipsetu (připojeného přes DMI 3.0 ... 4x PCIe 3.0). Takže pro masivní využití M.2 NVMe je údajně nutné obětovat PCIe 8x(16x) sloty.

Je tu ještě spousta nezodpověných otázek, například to zda jde v případě 24c(32c) opravdu o ctyři chiplety(po 6/8 core) či osm chipletů (po 3/4 core). V druhém případě by distribuce tepla byla asi ještě o něco výhodnější. Možná, že ze silnějšího propojení chipletIO_die by mohly některé aplikace profitovat.

Myslím, že platformy X299 a TRX40 již nelze jednoduše přímo porovnávat výpočetním výkonem. Rozdíl v IO je masivní a v aplikacích na něj zaměřených to bude znát.

Ta platforma je k ničemu. Za ty prachy radši epyc.
Po X399 se jen zapráší

To je právě asi ta "past", kterou přinesla výrobní nadvláda. Je otázkou zda nedostatek na straně Intelu je dán vysokou poptávkou po všem co vyrobí či vysokou poptávkou po tom co chtějí zákazníci koupit. Binning může dosáhnout takového podílu, že mohou Intelu zůstávat nevyhovující čipy (nevyužitelné masově pro aktuální poptávku). U AMD pravděpodobně netuší kde vyrobené chiplety dříve uplatnit. Mohou prioritizovat výrobu v jednotlivých segmentech desktop/HEDT/EPYC dle poptávky a udržet tak zájem a cenu.

To, že zvažují v Zen3 sloučit CCX a tudíž i L3 cache by nasvědčovalo asi vcelku úspěšné výrobě, případně mohou v rámci návrhu umožnit omezení velikosti L3 (pokud by došlo při výrobě k chybě) a využít toho pro případnou další segmentaci nabídky (použít část cache a některá jádra, v současnosti možná chybě v L3 je vůbec příslušný CCX nepoužitelný).

Vzhledem k tomu vysokemu TDP se asi da s trochou stesti cekat, ze MT boost tech jader bude nekde okolo 4,1-4,2Ghz (mozna i vys?). Tudiz teoreticky se bavime o hrubem MT vykonu 3900X krat 2..coz je na dnesni pomery u 24jader urcite novy milnik.

Vychádza to na 4 čiplety pre každého + IO, podľa L3. 24(3+3+3+3+3+3+3+3),
32(4+4+4+4+4+4+4+4). 8xCCX po 16MB cache.

Nevychází ta matematika shodně i při osmi chipletech a z každého použit pouze jeden CCX s jeho 16MB a se třemi(60X) či čtyřmi(70X) aktivními jádry?

Jak se počítá IO? Nejsou PCIe linky až záležitostí IO die, přičemž komunikace chiplet IO_die probíhá po IF(jeho protokolu)?