Odpověď na názor

"Druhý problém je spotřeba – lépe řečeno, chlazení. Čiplet na horní straně, i pokud by měl sám nízkou spotřebu, pravděpodobně zhoršuje chlazení spodního čipletu, který v případě 3D Vertical Cache asi bude tvořit většinu tepla"

no zrovna cache není ta část v CPU která tolik topí a mě přijde, že ta V-cache dle toho slajdu je nalepená nikoliv na jádrech, ale přímo nad původní L3 cache. Tedy "nejstudenější" místo těch CPU jader. Naopak nad jádry je aplikován strukturální křemík, který pouze dorovnává rozdíl výšky čipu kvůli použití té "V-cache". V tom přídavném křemíku mohou být nějaké teplovodivé substance, které pomáhají odvádět teplo z procesoru do IHS. (aspoň Intel to takhle nějak řeší u forevos)