Odpověď na názor

To úplně nesedí, Intel nasadil PCIe 3.0 do čipsetu až se Skylake, byla to u nich novinka: https://www.cnews.cz/jake-budou-schopnosti-cipovych-sad-pro-procesory-intel-skylake/

Jinak ale ne pro všechny varianty, H110 je omezen stále na PCIe 2.0.

Ivy Bridge je na tom úplně stejně jako Promontory 300 - PCIe 3.0 šlo jenom z procesoru, čipset měl všechno 2.0. Stejné to pak bylo i u Haswellu a Broadwellu, taky 2.0 z čipsetu (a pozor, včetně slotů M.2, které navíc tehdy ještě měly jen ×2, takže proti tomu je Ryzen/AM4 s tím 3.0 ×4 z CPU o dost dál). Stejně tak čipsety před Skylake byly připojené přes DMI 2.0, což je ekvivalent PCIe 2.0 ×4. Propustnost do nich a do celé na nich pověšené konektivity byla teda poloviční, jenom 2 GB/s (4 GB/s u Skylake a AM4 včetně řady 300).

Jinak tuhle konfiguraci, teda PCIe 3.0 ×16 z CPU a PCIe 2.0 z čipsetu, mělo AMD už od začátku roku 2014 (FM2+)