Čipsetu AMD X570, který společnost přichystala jako doplněk svých nových procesorů Ryzen 3000 s jádry Zen 2, jsme se tu už několikrát věnovali, když přicházely úniky desek a specifikací. Teď na Computexu byl ovšem definitivně odhalen a uveden na trh, a tak se na něj podíváme i oficiálně. Máme teď kompletní specifikace a zároveň některé celkem překvapivé informace, které doposud známé nebyly. A také se můžeme podávat na řadu desek této platformy, které se na Computexu objevily.
Čipset AMD X570: (momentálně) nejpokročilejší PC platforma
Podle svého výrobce bude AMD X570 nejpokročilejší platforma na světě, což je podloženo tím, že má poprvé ve světě PC podporovat PCI Express 4.0, tedy novou dvojnásobně rychlou verzi tohoto rozhraní, na němž běží GPU i SSD. Vedle toho také nabízí hodně konektivity USB 3.2 Gen2, neboli SuperSpeed USB 10Gbps. Tento čip je na rozdíl od předchozích navržen přímo AMD, i když třeba řadiče USB budou asi opět licencované od ASMedia jako IP. Bohužel není známo, na jakém procesu je čipset vyráběn, ani přesné TDP, které je ale vyšší než zhruba 6 W u těch dnešních.
16 linek PCIe 4.0
Čipset AMD X570 sám o sobě vyvádí až šestnáct linek PCI Express 4.0 (rozdělitelné na rozhraní ×16, ×8, ×4, ×2 a ×1), až dvanáct 6Gb/s portů SATA, až osm 10Gb/s portů USB 3.2 Gen2 a pomocně ještě čtyři porty USB 2.0. K tomu se samozřejmě ještě přidává konektivita v CPU – u Ryzenu 3000 jsou to další čtyři 10Gb/s USB 3.2 Gen2, další dva porty SATA a dvacet linek PCI Express 4.0 (×4 pro SSD, ×16, nebo ×8/×8 pro GPU). Poznámka: AMD k tomu ještě připočítává čtyři linky určené pro připojení čipsetu, které ale nejsou volné, proto je ve slajdu jako celková počet platformy AM4 uvedeno 40 a ne 36.
AMD uvádí, že z čipsetu může téct až 32 GB/s konektivity – což je teoretické číslo získané spočítáním všech linek PCI Expressu dohromady, nic moc realistického pro normální použití. Důležitější je propojení s CPU, kde je kapacita 8 GB/s duplexně. To jsou ty čtyři linky PCI Express 4.0 používané pro komunikaci s Ryzenem 3000.
Část SATA a PCIe je sdílená
U čipsetů Intelu asi víte, že velké množství linek PCI Express, které poskytují, je vykoupeno tím, že sdílejí fyzickou konektivitu s USB 3.0/3.1 a s porty SATA, takže nelze vše využít najednou. Podobně je tomu i u čipové sady X570, proto byla ve výčtu použita ta slova „až“. Sdílení se zde týká linek PCI Express 4.0 a portů SATA. Není to příliš omplikované. Šestnáct linek PCIe 4.0 z čipsetu je rozděleno na osm, které jsou k dispozici vždy, a dvě čtveřice. A u těchto čtveřic si lze vybrat, zda je použít jako PCIe, nebo zda je přepnout na vždy čtyři porty SATA (ze dvou PCIe ×4 jich tedy celkem může být osm). Čipset má i čtyři porty SATA, které nejsou sdílené, takže desky nemusí žádné PCIe 4.0 obětovat, pokud se spokojí s tímto menším počtem portů SATA. Názorně je to vidět na schématech.
PCI Express 4.0 bude jako propojení podporován novými grafickými kartami AMD Radeon RX 5700 (Navi), které tak budou moci vyšší rychlost teoreticky využít. V praxi to bude mít význam hlavně pro NVMe SSD. Na Computexu už se objevilo pár modelů NVMe SSD s rozhraním PCI Express 4.0 ×4, které teď dosahují rychlosti čtení až 5,0 GB/s a zápisu 4,3 GB/s, proti nějakým 3,3–3,6 GB/s maximálně dosažitelných u PCIe 3.0 ×4.
Kompatibilita: starší procesory překvapivě nefungují
Poměrně překvapivé je, že s novými deskami s čipsetem X570 nebudou fungovat úplně všechny Ryzeny. Na těchto deskách fungují údajně kromě nových 7nm Ryzenů („Matisse“) jen 12nm čipy Pinnacle Ridge a také 12nm APU Ryzen 3000 („Picasso“), které také teprve přijdou. Důvod není sdělen, ale tyto desky nepodporují Ryzeny řady 1000 z roku 2017, ale ani APU Ryzen 3 2200G a Ryzen 5 2400G z loňska (a tím asi ani dvoujádrové Athlony 200GE a 220GE/240GE). 28nm APU s jádry Excavator ani v tabulce nejsou, ale nepodporovaná jsou také. Je asi možné, že někteří výrobci desek přidají neoficiální podporu, ale počítat se s tím asi nedá.
Pro desky B350 a X370 budou 7nm procesory jenom jako „beta“
Jinak si můžete všimnout, že AMD už oficiálně uvádí, že Ryzeny 3000 „Matisse“ (tedy ty 7nm) nebudou podporovány na deskách s čipsetem A320 (což už chvíli prosakovalo neoficiálně). Poměrně osudově ovšem vypadá také poznámka „Select beta BIOS Updates available“, která je uvedena u podpory Ryzenů 3000 Matisse na deskách s čipsety B350 a X370. AMD uvádí, že podpora je jen selektivní, tedy u určitých vybraných modelů, typicky to mají být ty nejpopulárnější.
A je řečeno, že jde o „Beta BIOSy“, což implikuje, že nemusí být úplně odladěné. A také z toho mám pocit, že oním Beta se může myslet, že tím jejich další udržování skončí – pokud vám nová CPU budou fungovat, tak máte štěstí, pokud ne, tak možná už problémy nemusí být opraveny. Plnohodnotnou podporu dostanou tyto desky jen pro APU Ryzeny 3000 s grafikou, ne pro 7nm čipy Matisse s jádry Zen 2.
Čipset AMD X570 je poměrně velký kus křemíku, což asi souvisí i s vyšším TDP (Zdroj: techPowerUp)A logicky to také naznačuje, že s další generací procesorů Ryzen 4000 už tyto desky asi mohou mít smůlu úplně. Ovšem to je zatím jen naše interpretace. Toto může být u výrobců individuální a je možné, že některé značky či některé modely budou poskytovat podporu nad rámec tohoto „standardu“ a budou pro ně dodány i další důležité updaty AGESA během letošního a příštího roku. Toto ukáže až čas. Výrobci desek ale evidentně budou pečovat hlavně o řadu 400 a desky z řady 300 asi budou závislé na libovůli a tom, jestli na ně zbude čas a ochota.
Článek pokračuje na další straně galerií desek s čipsetem X570 odhalených na Computexu.
Galerie: Čipová sada a platforma AMD X570: specifikace a prezentace
Desky s čipsetem X570 na Computexu
Podle AMD má při vydání Ryzenů 3000 vyjít 50 nebo víc nových základních desek s čipsetem X570, měly by být od hlavních výrobců, ale i třeba od u nás neprodávaného Biostaru nebo od čínského Colorfulu. Jak už jsme tu několikrát řešili, čipset X570 má zvýšení TDP oproti minulým a většinou je proto chlazen aktivně. Nakonec se z toho našla i výjimka, ale ta vás asi přijde poměrně draho. Jinak je také zajímavé, že ač je čipset X570 zaměřený na pokročilou konektivitu, objevily se s ním i Mini-ITX desky, v kterých nemá tak úplně velký smysl.
Mimochodem, k některým modelům je více fotek/obrázků, ty najdete po rozkliknutí galerie.
Deska s X570 bez ventilátoru: Gigabyte splnil
Vypíchnout jako první si asi zaslouží model Gigabyte X570 Aorus Extreme. To je totiž zdá se první deska, která se neuchýlila ke kritizovanému chlazení čipové sady ventilátorem. Prakticky celé PCB je kryté různými módními plášti, které poněkud zakrývají fungování, ale z pasivu/krytu nad čipsetem (odhalený žebrovaný pasiv by asi byl lepší) jde heatpipe, která je napojená na oba pasivy na VRM – nad socketem a nalevo od něj. Ta by zřejmě měla odvádět teplo pryč – doufejme, že mají chladiče dost kapacity, aby se nepřehřály od napájecí kaskády.
Gigabyte používá docela pěkné pasivy se skládanými hliníkovými žebry, i když je také trošku stíní ozdobný kryt zadních portů. Každopádně tato deska bude odpovědí (i když doufejme ne jedinou) pro ty, kdo vyhledávají úplně pasivní řešení. Bohužel to ale asi bude řešení hodně drahé, protože tento model bude highendem firmy Gigabyte. Nabídne za to 16fázové napájení CPU (MosFETy Infineon), pokročilé audio (DAC ESS Sabre), Wi-Fi 6 (802.11ax) a také 10Gb/s Ethernet Aquantia.
Gigabyte má i Mini-ITX desku Gigabyte X570 I Aorus Pro WiFi. V tomto případě je chlazení napájecí kaskády už hliníkový „masiv“ (truhlářsky řečeno) a na čipové sadě pod socketem je chladič s ventilátorem. Jak už bylo řečeno, je trochu otázka, proč je čipset X570 pro tento formát třeba. Opodstatnění má asi jen proto, že na zadní straně desky jsou dva sloty M.2 (PCIe 4.0 ×4) pro SSD. Ty by se z procesoru daly vyvést jen tehdy, pokud by se nepoužil žádný čipset, pak by ale deska mohla mít jen čtyři USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s) a jen dva porty SATA, které by ovšem zmenšily konektivitu jednoho slotu M.2 na ×2. Napájecí kaskáda je 8fázová, použité jsou zřejmě opět MosFETy Infineon (respektive IR).
Mini-DTX Impact od Asusu
Mini-ITX modely má také Asus. První je ROG Crosshair VIII Impact. Respektive, ono to čisté Mini-ITX není. PCB má 17 cm na šířku, ale 20,3 cm na výšku, je to vzácně používaný formát Mini-DTX. Ale do řady Mini-ITX skříní by se asi měl pořád vejít, protože tyto často ponechávají dva nebo dokonce tři sloty pro velké grafické karty. Asus tento prostor navíc využil pro dvojici slotů M.2 a vylepšené audio v dceřinném PCB nad slotem PCIe ×16 pro grafiku. Čipset X570 je tu aktivně chlazený, ba dokonce má tato deska dva ventilátory schované v krytu I/O konektorů. Ty budou ochlazovat pasiv napájecí kaskády.
Regulérní Mini-ITX má ale Asus také, a to v podobě desky ROG Strix X570-I Gaming. I ta má Wi-Fi 6 (Intel AX200) a dva sloty M.2. A opět aktivní chlazení.
Workstation deska pro Ryzeny 3000!
Ale co je v sortimentu Asusu výjimečné a opět zaslouží „vypíchnutí“, je model Asus Pro WS X570-Ace. Totiž deska zaměřená ne na hráče a lákající na plastové kryty a RGB LED, ale pro pracovní stanice. Má docela uměřený vzhled, dvě síťovky, ovšem jen gigabitové (Intel I211-AT, Realtek 8117), v součtu s headery na desce patnáct portů USB (z toho pět 10Gb/s USB 3.2 Gen2) a dva sloty M.2 pro NVMe SSD plus ještě port U.2.
Ve specifikacích bohužel není napsáno, jestli jsou podporovány paměti ECC. Pokud má jít opravdu o model pro pracovní stanice, bylo by to hodně záhodno. Chladič není na fotce moc dobře vidět, ale uvnitř pasivu je opět schovaný ventilátor
ASRock má na deskách pro Ryzeny Thunderbolt 3
ASRock ukázal například desku X570 Taichi, což je řada u předchozích generací myslím dost oblíbená. Ve výbavě bude mít Wi-Fi 6/802.11ax (Killer AX1650) a firma také uvádí podporu přetaktování DDR4 až na 4666 MHz (s Ryzenem 3000), nadstandardní audio a napájecí kaskáda je 14fázová. Čipset je ovšem chlazen aktivně, pod mřížkou na krytu je ventilátor. Deska má tři sloty PCI Express 4.0, ale při využití všech tří je konektivita jen ×8/×8/×4 (poslední ×4 je z čipsetu). ASRock mimochodem také osadil header pro připojení ke kartě s řadičem Thunderbolt 3, kterou bude separátně nabízet. Na jeho deskách tak bude možno provozovat toto rozhraní s procesorem AMD Ryzen.
Také tato firma ukázala Mini-ITX model, ASRock X570 Phantom Gaming-ITX TB3. Také zde je aktivně chlazený čipset (ventilátor je v něm našikmo), který je heatpipe napojený na chladič VRM, jenž je však poněkud zakrytován. I tato deska má opět Wi-Fi 6, napájení má 6+2 fáze. Hlavní tahák ale asi i tady bude Thunderbolt 3. Přímo deska by měla mít jeden 40Gb/s port Thunderbolt 3. Aby se do něj dal dostat obrazový signál ze samostané grafické karty, má deska na zadní straně vstup DisplayPort pro passthrough. Bohužel tedy v takovém případě bude muset za zadní strany PC být kabelová propojka.
ASRock možná bude mít i pasivně chlazený model, ale tady to bude trochu „cheat“. Jde totiž o desku s vodním chlazením X570 Aqua. Tak je úplně celá zakrytovaná a počítá se zapojením full cover bloku na CPU do vodního okruhu. A ten chladí i čipset. Bude to ovšem velmi drahá záležitost (999 dolarů, takže jako dva Ryzeny 9 3900X) a ještě limitovaná, údajně se vyrobí jen 999 číslovaných kusů. Výbava bude mít to nej po stránce audia, 10Gb/s Ethernet a dva Thunderbolty 3.
Pět slotů M.2 od MSI
Desky od MSI jsme tu už měli předběžně, ale pozastavíme se alespoň u highendového modelu MSI MEG X570 Godlike (název vskutku skromný a vkusný…). Ten bude opravdu nabušený s 14fázovou napájecí kaskádou, sestávající z ovladače IR35201 a MosFETů Infineon TDA21472. Deska má čtyři dlouhé sloty PCIe 4.0 ×16 (ale linek budou mít při plném osazení asi zase méně), tři sloty M.2 pro NVMe SSD a navíc k ní MSI bude dávat kartu do slotu PCIe, do níž se budou dát osadit další dvě M.2 SSD (takže celkem až pět).
A v balení bude ještě 10Gb/s Ethernetový adaptér do slotu PCI Express. Chlazení nicméně je zase aktivní. Pasivy jsou sice propojené heatpipe, ale přeso je nad čipsetem X570 ventilátor. Ten má být ovšem na všech deskách MSI regulovatelný a podporovat polopasivní režim s vypínáním.
Ceny desek s čipsetem X570 mohou být dost vysoké
Problémem všech těchto highendových (a na druhé straně SFF Mini-ITX) desek ovšem budou vysoké ceny. Trochu to vypadá, že výrobci se snaží s X570 hodně hrát na luxusní exkluzivní notu (vzhledem k tomu, že má jít o nejpokročilejší platformu pro PC). Většinu z nás asi budou tedy zajímat hlavně spíš „prachobyčejné“ spodní modely. Bohužel ale od ničeho nejsou známé ceny, takže zatím nevíme, kde budou takové skutečně „základní“ desky začínat.
V případě nesmyslně vysokých cen by asi nezbývalo, než pro Ryzeny 3000 (zejména ty výhodnější mainstreamové modely) kupovat desky s čipsetem B450 a X470 a řešit u nich, zda mají již z továrny (nebo z obchodu) nahraný nový BIOS podporující Ryzen 3000. AMD má eventuálně vydat také čipset B550, s nímž by asi měly být uvedené desky takříkajíc pro normální lidi, ale ten podle předběžných zvěstí měl vyjít až po pár měsících, takže takové desky mohou být na trhu až třeba v čtvrtém kvartálu.
