Názory k článku AMD Zen 6 je prý „Morpheus“. Procesory s touto architekturou už budou vyráběné 2nm procesem

Ztráty vznikají pouze na odporech v obvodech procesoru a všechna energie do něj přivedená se ve finále přemění na teplo. Odpor vodiče je závislý na jeho délce a na průřezu. Je ale otázka, jak se tyto dvě hodnoty mění s litografií.

Pokud by se rozměry vodičů ve všech směrech (délka, výška, šířka) měnily ve stejném poměru, tak by zmenšování rozměrů vedlo k nárůstu hodnoty odporu vodičů. Průřez (zvýšení odporu) se by se zmenšoval s druhou mocninou a délka (snižování odporu) by se zmenšovala s první mocninou. Ale změny rozměrů nebudou přímo úměrné jemnosti litografie a mohou být ovlivněny optimalizací návrhu podle potřeb tvůrců obvodů (nízká spotřeba x vysoké kmitočty). A třeba výška vodičů bude zřejmě záviset spíš na způsobu vytvoření vodivé vrstvy (třeba napařování), než na litografii.

Velikost ztrát je dána nejen odpory, ale i proudy potřebnými pro přepínáním stavu MOS tranzistorů a roste tedy s taktovacími kmitočty. Z pohledu spotřeby (a tedy i tepelných ztrát) bude zřejmě asi důležitější velikost kapacit hradel a vodičů, která závisí na jejich ploše a tedy na druhé mocnině rozměrů. Aby MOS tranzistor přepnul musí se příslušně změnit napětí na jeho hradle. A to znamená nabít, nebo vybít příslušný náboj, jehož velikost závisí na kapacitě hradla a souvisejících vodičů.

Jemnější litografie umožňuje vyrobit menší součástky s menší kapacitou a na jejich překlopení stačí menší náboj. Přenášení menšího náboje představuje menší proudy a tedy menší spotřebu obvodů. Menší proudy znamenají menší tepelné ztráty na odporu vodičů spojujících obvody. Velikost proudů závisí i na četnosti přepínání tranzistorů (pracovním kmitočtu), protože proud je množství přeneseného náboje za jednotku času.. Právě menší kapacity obvodů vytvořených jemnější litografií jsou tím, co umožní provozovat obvody na vyšším kmitočtu při stejném příkonu (napájecím proudu), nebo naopak obvody se stejným výkonem, ale menším příkonem.

Chytrý Honza neví že teplo se tvoří odporem? A odpor roste s délkou vodiče.
Ten mýtus o velikosti chipletu a teplotách jsem už několikrát vyvrátil.
Naposledy zde
https://www.cnews.cz/ryzen-9-7950x-vlajkova-lod-ktera-v-efektivite-nema-konkurenci-amd-proti-intelu-zna-hranice-recenze/#comment-275452

A to jsem opoměl limit spotřeby, který do toho může taky kecat.

Uvidíme až to bude (pokud dožijeme).
Pravděpodobně to bude lepší než Cannon Lake, Tiger Lake nebo desktopový Meteor Lake.

".. teplo se tvoří odporem? A odpor roste s délkou vodiče .."

To je sice pravda, ale ne kompletní.
On ten odpor roste i se zmenšujícím se průřezem.
A to je přesně to, co se děje při zmenšování litografie.

:-)

Teplota se zmenšováním tranzistorů neroste. Právě naopak. intel musí dohnat ztrátu a horší proces žene na hranici fyzikálních možností aby se vyrovnal technologicky pokročilejšímu TSMC.

To se dá vyřešit další vrstvou vodičů.
https://static.techspot.com/articles-info/1840/images/2019-05-06-image.png
Zdroj
https://www.techspot.com/article/1840-how-cpus-are-designed-and-built-part-3/

Meteor Cake :-D

Nebo změnou materiálu.
Jak to Intel mnoho let zkoušel u 10nm procesu.