Ačkoliv totiž Apple již poměrně dlouho vyvíjí své vlastní mobilní procesory, jejich výroba stále probíhá u původního partnera Samsungu (kterého tyto zakázky dokonce vynesly na třetí příčku výrobců procesorů). Snahy přejít k TSMC trvají již dlouho, zkušební spolupráce byla oznámena téměř před dvěma roky, doposud ale údajně selhávaly kvůli trvajícím problémům s přechodem na odlišný výrobní proces. Hodnoty spotřeby a takty vyrobených vzorků se zřejmě nedařilo dostat na úroveň čipů od Samsungu.
V červnu (júni) ovšem server DigiTimes přinesl neoficiální informaci, že Apple s TSMC uzavřel smlouvu na masovou výrobu čipů A8 a následujících. Tuto zprávu později potvrdil The Wall Street Journal s odvoláním na představitele TSMC, ovšem bez bližších podrobností. Pokud se ale spolehneme na první, neoficiální informace, je smlouva uzavřena na tři roky a první pilotní výroba by se snad mohla rozjet již v nejbližších měsících (zmíněn byl červenec/júl). Masová výroba ale zřejmě začne až z kraje příštího roku.
První čipy údajně přijdou na 20nm procesu a na později je v plánu také využití 16nm a poté 10nm výroby. Apple tedy bude mít přístup k nejlepšímu dostupnému procesu (pomineme li výrobní závody Intelu, které mají nejméně roční náskok a tou dobou by měly být schopné produkce na 14 nm a navíc s tranzistory typu FinFET). I tak ale zatím bude – minimálně po dobu příštího roku – většina procesorů stále vyráběná v závodech Samsungu. Bude se to pochopitelně týkat starších modelů, lze ale také čekat, že Apple nové čipy pro jistotu připravil pro obě varianty, aby se v případě nezdaru u TSMC nedostal do problémů. Od korejského gigantu navíc pořád odebírá i jiné komponenty.
Dle Wall Street Journalu utržil Samsung od Applu loni okolo deseti miliard USD, z čehož procesory mohly tvořit až polovinu. Přechodem k jinému výrobci tak může Apple konkurenta do jisté míry oslabit. Důležité však je i to, že jako dodavatel má Samsung také určitý přehled o tom, co jeho konkurent chystá, z čehož asi v Applu vůbec nemají radost.
Na druhou stranu, ani výroba u TSMC nemusí být v budoucnu bez problémů. V minulém roce provázely rozjezd 28nm výrobního procesu táhlé problémy a kapacita linek nebyla dostatečná k uspokojení všech zákazníků. Mnozí výrobci mobilních čipů si tehdy uvědomili, že závislost na TSMC může být riskantní – o to víc, když na stejnou továrnu stojí ve frontě i všichni další konkurenti; lídr trhu Qualcomm údajně část výroby přesouval k UMC. Pokud by se podobná situace měla zopakovat u 20 nm procesu, může mít Apple problémy s uspokojením poptávky – pokud si tedy nevymohl přednostní přístup. To by zase mohlo znamenat, že problémy schytají ostatní hráči (včetně například výrobců grafik).
Zdroje: VR-Zone, The Wall Street Journal
