Odpověď na názor

Debaer udělal pokus s ASUS notebookem na bázi Ryzen 4900HS. Problém je v tom, že při neponiklovaných částech chlazení (styk s měděným chladičem) se musí tekutý kov znovu aplikovat (tekutý kov s mědí reaguje). Další problém je případné proniknutí tekutého kovu někam do elektroniky (její konec). Při jeho testovací aplikaci použil lak na nehty na pokrytí okolí die (při odjímání izolace CPU utrhl jeden ze SMD prvků čehož si nevšiml, dodatečně po upozornění pod videem prohlásil že to je stejně pro takové zbytečnosti jako je napájení ;-) ).
https://www.youtube.com/watch?v=_aLH0Q6CZF4