Bezúdržbový vodník pro Sandy Bridge-E od Intelu

14. 9. 2011

Intel na IDF zveřejnil nejen další detaily o architektuře Haswell, ale také zajímavé informace o nadcházející highendové platformě LGA 2011, do které jsou připraveny procesory Sandy Bridge-E. Tyto procesory se zařadí na pozici výkonnostních lídrů a daní za to bude vyšší spotřeba, která je u nejvýkonnějších modelů stanovena na 130 W. U takto výkonných procesorů se o použité boxového chladiče takřka neuvažuje a tak se i Intel rozhodl nabídnout své vlastní chladící řešení.

Tento systém bezúdržbového vodního chlazení, který byl na IDF k vidění, je nápadně podobný již
prodávanému systému od Corsairu s označením H50, ačkoli Intel tvrdí, že jeho řešení je výkonnější. Podobnost obou systémů není náhodná, obě firmy totiž spolupracují se společností Asetek, která pro ně tyto systémy vyrábí.

Chladič dostal označení Thermal Solution RTS2011LC a podporuje patice Intel LGA 2011/1366/1155/1156 a spolehlivě uchladí až 130W čip. Měděná styčná plocha je kombinována s pumpou, která žene ohřátou tekutinu do 12cm radiátoru vybaveného ventilátorem s LED podsvícením stejného rozměru, jehož otáčky jsou regulovány v rozmezí 800–2200 otáček za minutu. Hlučnost může dosáhnout až 35 dBA, jestliže se ventilátor roztočí na nejvyšší otáčky.

Chladič bude prodáván samostatně a měl by být dostupný zhruba ve stejné době jako první procesory Sandy Bridge-E za blíže nespecifikovanou cenu. Odhady hovoří o částce přesahující 99 USD. Intel poskytuje na Thermal Solution RTS2011LC tříletou záruční lhůtu.