Bude po comebacku AMD i návrat procesorů VIA? Chystá FinFETové čipy a velkou modernizaci

21. 3. 2017

Sdílet

 Autor: Redakce

V osobních počítačích dnes viditelně existují dvě značky procesorů – Intel a AMD. V praxi to tak v podstatě funguje, ale není to zcela pravda. Procesory architektury x86, s nimiž je platforma PC (a také Windows) pevně spojena, totiž stále vyrábí také tchajwanská firma VIA. Ta už na západním trhu prakticky nefiguruje, ale po spojení s čínským kapitálem do podniku Zhaoxin nyní možná chytá druhý dech. Linie CPU VIA sahá daleko do minulosti a problémem bylo, že celá platforma už značně zastarala. Ovšem čipy, které firma nyní chystá na trh, s tímto slibují skoncovat a přinést snad už architektonicky moderní procesory konkurenceschopné v současnosti.

VIA poslední procesorové novinky přinesla loni a předloni, když nejprve po dlouhém vývoji vydala 28nm procesory VIA Quadcore a poté osmijádrový model OctaCore FC-1080 vzniklý složením dvou těchto čipů dohromady. Tato CPU ale trpí tím, že architektura jader vycházející z původního VIA Nano z roku 2008 se na 28nm procesu stále nedostala výš než na 2,0 GHz. Druhou výraznou slabinou pak je, že používají koncepčně zastaralou platformu. Jde čistě jen o CPU, přičemž paměťový řadič mají ještě stále integrován v čipové sadě, s níž je čip (nebo samostatně dva, v případě osmijádra) spojený sběrnicí typu FSB. V čipsetu je i integrovaná grafika a komunikace obojího přes FSB je brzdou výkonu, ale zřejmě i nevýhoda z hlediska spotřeby.

Integrovaný řadič DDR4 a GPU

S tímto anachronismem je ale zdá se již konec a VIA se přenese do současnosti. Její procesory totiž přejdou na stejnou koncepci, jakou mají moderní Intely a APU od AMD. Letos má VIA uvést novou generaci CPU s označením Zhaoxin-D či ZX-D (nynější modely jsou ZX-C/ZX-C+). Tato CPU se čtyřmi nebo osmi jádry jsou stále ještě vyráběna 28nm litografií, ale dostanou přímo na čip integrovanou grafiku (nějaké benchmarky se objevily v databázi Sandry) a s ní zřejmě také řadič pamětí. Jak CPU, tak GPU tak již budou s řadičem RAM na stejném křemíku. Zároveň už bude podporována paměť DDR4, zatímco dnešní procesory VIA (či Zhaoxin) používají DDR3.

Roadmapa ukazující pro letošek procesory Zhaoxin-D (Zdroj: Kejixun.com) Roadmapa ukazující pro letošek procesory Zhaoxin-D (Zdroj: Kejixun.com)

Procesor nebude ještě čipem typu SoC, jak je tomu u některých procesorů AMD a Intelu, nevyžadujících externí čipovou sadu. Jižní můstek bude stále použit, a to nový čip označený ZX-200 vyráběný zatím ještě na 40nm procesu (na druhou stranu, Promontory na platformě AM4 je prý vyrobené 55nm procesem). Můstek bude poskytovat řadiče USB 3.0/2.0, SATA (6 Gb/s) a další periferie potřebné na platformě PC. Zatím není jasné, zda hlavní řadič PCI Express bude přímo v procesoru, nebo zda tuto konektivitu VIA zatím ponechá v čipové sadě.

Tato CPU budou modernizovat celkovou platformu; podle plánů, které se objevily v čínských médiích, ale stále zůstanou u čtyř nebo osmi jader s taktem patrně stále omezeným hranicí 2,0 GHz. Firma nicméně ukázala nějaké benchmarky (Fritz Chess 4.2), dle kterých by i tak při stejné frekvenci výkon mohl stoupnout o víc jak 20 %. Zatím nevíme, zda to třeba nebude mít na svědomí čistě integrovaný paměťový řadič dodávající CPU vyšší propustnost a nižší latence. Je ale možné, že VIA v čipech ZX-D přinese i vylepšenou architekturu jádra a tím zlepšené IPC. CPU už má také nějaká čísla v databázi testu Sandra, pokud máte zájem.

Benchmarky či odhady výkonu připravovaných Zhaoxinů D a E (Zdroj: Kejixun.com) Benchmarky či odhady výkonu připravovaných Zhaoxinů D a E (Zdroj: Kejixun.com)

3 GHz na 16nm procesu

Po tomto stále 28nm procesoru by ale snad už v roce 2018 mohla přijít druhá velká změna. Následující procesor označený Zhaoxin-E (ZX-E) má totiž smáznout druhou slabost firmy VIA, zastaralé výrobní procesy. Přejde totiž na 16nm výrobní postup TSMC používající 3D tranzistory typu FinFET. Tím by VIA měla mít šanci se v konkurenceschopnosti přiblížit Intelu a AMD, neboť FinFETové čipy jsou výrazně úspornější. Současné 28nm osmijádro FC-1080 má při taktu 2 GHz TDP 35 W bez započítání integrované grafiky a řadiče pamětí. Na 16nm procesu by to ale mohlo být podstatně lepší.

ICTS24

Možná ještě důležitější ale je, že 16nm ZX-E má údajně mít podstatně vyšší takty, podle slajdu s benchmarky se počítá s taktem 3,0 GHz – mělo by přitom jít o osmijádro. Tím by výkon mohl stoupnout o 50 %, a to nejen ten celkový, ale i tolik důležitý výkon v jednom vlákně. Pokud navíc skutečně dojde na nějaká architektonická zlepšení, mohl by Snad VIA/Zhaoxin-E vystoupit ze stínu lowendových Atomů, APU Kabini od AMD a podobných čipů. Architekturám velkých procesorů Intelu a AMD (teď po uvedení Zenu) ale asi stačit nebude.

via-zhaoxin-dPřesné termíny odhalení (kromě roku 2017 pro ZX-D a 2018 pro ZX-E) zatím nejsou. V minulosti také u firmy VIA někdy dlouho trvalo, než se CPU dostala reálně na trh, což doufejme nyní nenastane. Jiná otázka ale je, zda se tato CPU objeví i na západním trhu. Momentálně VIA/Zhaoxin sázejí na komunistickou Čínu, kde mohou CPU prodávat s poukazem na to, že jde lokální produkt, u nějž se není třeba bát bezpečnostních či jiných problémů. VIA například implementuje akceleraci specifických v Číně standardizovaných kryptografických algoritmů. V Číně tedy asi budou nějaké prodeje zajištěné, ale zda budou mít tyto „Zhaoxiny“ úspěch i v tržních podmínkách, to teprve uvidíme.