Názor k článku Budoucnost čipové technologie: TSMC odhalilo 1,6nm proces, Super Power Rail bude přelomová změna od Sing - Teď je nad tranzistory cca 1mm křemíku. Nad...

Teď je nad tranzistory cca 1mm křemíku. Nad ním měděný heatspreader.
Křemík chtějí zbrousit a přidat vrstvu měděných spojů.
Chlazení to jistě vylepší. Když měď má lepší odvod tepla než křemík.