Odpověď na názor

Odpovídáte na názor k článku Budoucnost čipové technologie: TSMC odhalilo 1,6nm proces, Super Power Rail bude přelomová změna. Názory mohou přidávat pouze registrovaní uživatelé.

Tento text je již více než dva měsíce starý. Chcete-li na něj reagovat v diskusi, pravděpodobně vám již nikdo neodpoví.

30. 4. 2024 17:10

Sing

Teď je nad tranzistory cca 1mm křemíku. Nad ním měděný heatspreader.
Křemík chtějí zbrousit a přidat vrstvu měděných spojů.
Chlazení to jistě vylepší. Když měď má lepší odvod tepla než křemík.
- Zobrazit celé vlákno
- - 0 Hodnotit: Výborně!
- Nahlásit moderátorům jako SPAM

Přidávat názory mohou pouze přihlášení uživatelé.

Přihlásit nebo Registrace