Zapomenuté heslo nebo jméno
29. 4. 2024 21:17
Jsem zvědav jaký to bude mít vliv na chlazení. Měď z obou stran by mohla vylepšit odvod tepla.
30. 4. 2024 14:37
Zespodu ale nemusí být kudy to teplo odvézt, tedy ne při současné konstrukci.
30. 4. 2024 17:10
Teď je nad tranzistory cca 1mm křemíku. Nad ním měděný heatspreader. Křemík chtějí zbrousit a přidat vrstvu měděných spojů. Chlazení to jistě vylepší. Když měď má lepší odvod tepla než křemík.
Zobrazit všechny