Vlákno názorů k článku Budoucnost čipové technologie: TSMC odhalilo 1,6nm proces, Super Power Rail bude přelomová změna od Sing - Jsem zvědav jaký to bude mít vliv na...

Jsem zvědav jaký to bude mít vliv na chlazení. Měď z obou stran by mohla vylepšit odvod tepla.

Zespodu ale nemusí být kudy to teplo odvézt, tedy ne při současné konstrukci.

Teď je nad tranzistory cca 1mm křemíku. Nad ním měděný heatspreader.
Křemík chtějí zbrousit a přidat vrstvu měděných spojů.
Chlazení to jistě vylepší. Když měď má lepší odvod tepla než křemík.