Nové rozhraní bude zpětně kompatibilní se současnými produkty s USB 3.0 a USB 2.0, nezmění se kabely ani rozbočovače. Vyšších rychlostí se dosáhne díky efektivnějšímu kódování dat, které ale bude dostupné jen u nových řadičů. Oproti konkurenčnímu Thunderboltu zůstat díky jednoduššímu návrhu také levnější. A druhou stranu má ale vyšší systémovou režii.
Za skupinou vyvíjející USB 3.0 stojí Intel, Microsoft, HP, ST-Ericsson, Texas Instruments a Renesas. Nové specifikace dokončí v polovině roku 2013.
Zdroj: USB.org
