Druhým přírůstkem z SECC (elektrogalvanizovaná za studena válcovaná ocel) je model z řady HAF (High Air Flow, vysoký průtok vzduchu). HAF XM nabídne při rozměrech 252 × 531 × 571 mm hmotnost okolo 11 kg, což znamená velmi solidní výrobek. Pojme tři 5,25" a osm 3,5" zařízení, z toho dvě rychloupínatelná. Redukovaně pak lze použít až devět 2,5" disků/SSD.
Na konceptu chlazení nejsou změny, zdroj je umístěn dole, do skříně je vzduch nasáván předním 200mm ventilátorem a volitelně dalším 140- či dvěma 120mm. Odtah zajišťujě 200mm větrák na stropu s pozicí pro druhý, vzadu je ještě 14cm kousek. Přidat lze až 20cm ventilátor do bočnice a dva 12cm na pro ofukování disků. Na předním panelu jsou tentokrát dva porty USB 3.0, dva USB 2.0 a opět dvojice jacků.
O skříni Cosmos II jsme již psali, nemá tak smysl ji zde zmiňovat. Možná ještě zajímavější je však chladič mikroprocesorů TPC 812. Ten má šest standardní duálních 8mm heatpipe a něco, co výrobce označuje jako vapor chamber, tedy známou parní/mlžnou komoru. V tomto případě je označení trochu sporné a na jazyk se vkrádájá sousloví jako (více) zploštělá heatpipe. Princip obou je úplně totožný, vapor chamber má smysl jen tam, kde se opravdu jedná o komoru, tzn. o větší destičku k níž jsou přímo připájena žebra.
Klikněte pro zvětšení
Trubice/vapor chamber tedy vychází z celoměděné základy, což má obecně o něco větší tepelnou setrvačnost než řešení s přímým dotykem heatpipe, na druhou stranu lze chladič použít i přímo na jádro čipu pokud nemá IHS. Na trubicích pak je nasazeno 45 hliníkových žeber, vše je profukováno 120mm ventilátorem s řízením otáček pomocí PWM.
Zdroj: techPowerUp (1, 2, 3), VR-Zone
