FinFETy, vysoké takty, nejnovější jádro
HiKey 960 je založená na čipu HiSilicon Kirin 960, což je zcela aktuální big.LITTLE osmijádro vyráběné 16nm procesem s tranzistory typu FinFET. Používá jej Huawei v letošních highednových mobilech (Mate 9, Mate 9 Pro, P10) a momentálně by mělo jít o jeden z nejvýkonnějších SoC v Androidích mobilech. Obsahuje čtyři jádra Cortex-A73, což je poslední 64bitová architektura ARMu, která mohou běžet na taktu až 2,4 GHz. To by mělo přinést poměrně dobrý jednovláknový výkon, ale vůbec použití jader typu „big“ je pozitivem. Tyto desky mají obvykle jen „little“ Cortexy-A53 s podstatně nižším výkon na 1 MHz. Čip Kirin 960 má čtyři Cortexy-A53 na taktu až 1,8 GHz také, ve svém úsporném sekundárním klastru.
Přímo na pouzdru čipu je napevno osazena paměť LPDDR4 na taktu 1866 MHz a s kapacitou 3 GB. To je také nadstandard, byť ve srovnání s moderním dektopovým PC pořád málo. SoC je dále vybaven grafickým jádrem ARM Mali-G71 MP8, z nějž jsou vyvedené obrazové výstupy MIPI DSI a přes převodník HDMI. To bohužel zvládá rozlišení jen do Full HD, takže monitory a televize s vyšším se připojit nedají. Multimediální blok ale umí přehrávat 4K video v 10bitovém HEVC při 60 snímcích za sekundu, případně nahrávat či přehrávat H.264 a HEVC také ve 4K s 30 snímky za sekundu.
LeMaker HiKey 960Deska o rozměru 85 × 55 mm nabízí v souladu se standardem 96boards rozšiřující konektory High Speed (USB 2.0, DSI, CSI, I2C, SPI) a Low Speed (napájení, UART, I2C, SPI, I2S, GPIO). Vyvedené jsou kromě HDMI i dva porty USB 3.0 (z rozbočovače osazeného vespod desky), USB 2.0 OTG (fyzicky jako port USB typu C) a co je unikátní, slot M.2. Z toho se dá dostat rozhraní PCI Express 2.0 pro další rozšíření. Ethernet chybí, ale integrované je dvoupásmové Wi-Fi 802.11ac a Bluetooth 4.1, pro něž jsou na PCB vyvedené dvě antény.
Nadstandardní je u této desky i úložiště. Kromě slotu M.2 (i když nevím, jaká u něj bude kompatibilita s běžnými SSD) a obvyklé čtečky karet Micro SD je totiž tentokrát integrováno 32GB SSD úložiště typu UFS 2.1. To je rychlejší náhrada kompaktních čipůu eMMC, používaná na náročnějších mobilech, rozhraní UFS 2.0/2.1 podporuje úložiště s přenosovými rychlostmi i přes 1 GB/s. Konkrétní použitý typ bohužel není v dokumentaci na webu uveden.
Výkonnější komponenty a přidaná výbava bohužel vedly k tomu, že je HiKey 960 drahý špás. LeMaker ho nabízí za 239 dolarů, což je značně nad široce akceptovanou cenou Raspberry Pi a podobných desek. U nás by to po připočtení DPH dělalo okolo 7100 Kč. Čistě na hraní tím pádem moc není, ovšem pokud má někdo hlubší zájem o ARM procesory, představuje tato deska jednu z mála šancí, jak si výkonnější CPU založené na Cortexu-A73 osahat mimo mobil nebo tablet.
Po stránce softwarové podpory je primárně nabízen Android/AOSP s Linuxovým jádrem 4.4. Oficiální podpora desktopových distribucí typu Fedora/Debian/Ubuntu zatím není, údajně by ale v nějaké formě mohla postupně být doplněna. Linaro a Huawei prý chtějí podporu Kirinu 960 dostat přímo do upstreamu jádra Linux, díky čemuž by na desce mohly začít běžné distribuce fungovat.
