Díky jeho designu, který teplo od CPU odvede k větráčkům ve skříni, by měl poskytovat zvýšenou efektivitu chlazení. Uvidíme, jak si poradí s procesory do patic Intel LGA 775 a AMD AM2/940/939.
Úctyhodná váha 505 gramů a 92mm kuličkové ložisko, které vytváří jen 18dBA hluk a může pracovat na 2 300 rpm (±10% s PWM). Pokusy změnit proudění vzduchu na už tradiční věžové konstrukci s měděnou základnou a heatpipe už tu byly, uvidíme, zda se tento konečně uchytí.
Zdroj: TechConnect
ČLÁNKY DO MAILU