Během pár měsíců by měly vyjít nebo aspoň být odhalené procesory AMD Ryzen 3000 s jádry Zen 2 a poprvé i 7nm výrobním procesem (takže to budou minimálně v některých ohledech zatím nejmodernější CPU dostupná v PC). Tyto procesory budou po aktualizaci BIOSu fungovat ve starších deskách, ale AMD pro ně chystá také nový čipset AMD X570. A ukazuje se, že má mít podstatně lepší výbavu a technologie, než dnešní X450/X470. Na web se dostaly jeho údajné parametry a vypadá to po stránce výkonu hodně dobře, i když hůř pro spotřebu. AMD X570 především bude plně podporovat PCI Express 4.0, což bude v PC opět poprvé.
Zdá se, že platforma AMD X570 bude prezentována tak, že bude poskytovat „40 linek PCI Express“, což ale asi bude míchat dohromady linky z čipsetu s linkami z CPU. Stejně to dělá Intel, takže důvod může být přizpůsobení se jeho marketingu. Samotná čipová sada X570 jako taková má podle fotky specifikací, která prosákla, zřejmě plných 16 linek, a to PCIe 4.0, což by bylo skvělé (čipsety A320 až X470 mají jen PCIe 2.0). K tomu se pak připojuje konektivita z procesoru: PCIe 4.0 ×16 (případně rozdělené ×8/×8 či ×8/×4/×4) pro GPU, jedno PCIe 4.0 ×4 pro NVMe SSD a patrně se ještě počítá PCIe ×4, přes které se připojuje čipset k procesoru – to by dávalo dohromady oněch 40.
AMD X570: PCIe 4.0 ×16 downlink, 4.0 ×4 uplink
Podle specifikací se čipset X570 připojuje přes PCI Express 4.0 ×4, takže bude mít do procesoru a zpátky (současně) propustnost 8 GB/s. Z čipsetu pak bude vyvedeno oněch 16 linek PCIe 4.0. Přesněji řečeno to bude konektivita ×8/×4/×4. Osm linek bude zdá se k dispozici vždy, ale druhá dvě čtyřlinková rozhraní mají asi (soudě podle nám neznámé poznámky pod čarou, která je u nich uvedena) sdílenou konektivitu s porty SATA. To by znamenalo, že výrobce desky si zvolí, co bude použito. X570 údajně podporuje až 12 rozhraní SATA, z čehož čtyři jsou zdá se dostupné vždy a další dvě čtveřice budou právě sdílené s oněmi ×4/×4 linkami PCIe 4.0.
Pro připomenutí: procesory Ryzen pro socket AM4 mají dvě vlastní rozhraní SATA přímo v CPU, takže na deskách by mohlo být až šest portů SATA, aniž by bylo třeba obětovat linky PCIe 4.0 (tím by se dosáhlo maxima 14). Zatím není jasné, jak se to bude dělat s PCIe ×1, což požadují třeba síťovky či Wi-Fi/Bluetooth moduly. Pokud by totiž braly plnou konektivitu ×4/×8, bylo by to dost neefektivní. Doufejme tedy, že se rozhraní ×8 a ×4 dají ještě rozdělit, byť to ony vyfocené specifikace neukazují.
Údajné parametry čipové sady AMD X570 (Zdroj: Bilibili.com)Kromě až 12 SATA a až 16 linek PCIe 4.0 bude čipset mít poměrně hodně portů USB 3.1 Gen2 (tedy 10Gb/s). Těch má podporovat až osm, což by snad mělo znamenat, že nebudou třeba žádné další přídavné řadiče. Počet USB 3.1 Gen1/USB 3.0 uveden není (je možné, že jsou prostě sdílené s Gen2), ale pro méně náročné věci čipset podporuje ještě čtyři porty USB 2.0.
Vyšší TDP
Konektivita čipsetu tedy vypadá celkem bohatě. Ovšem také se za to asi bude platit vyšší spotřebou. Už začátkem roku se objevily zvěsti, že tento čipset bude mít asi vyšší TDP – hovořilo se tehdy o 15 W. To teď možná potvrdil obrázek desky Biostar, který publikovala tato firma v „teaseru“ na odhalení nové platformy AMD na Computexu 2019. Základní deska patrně s čipsetem X570 tam má chladič s ventilátorem, jenž by zhruba k 15W TDP mohl sedět. Ale úplně vyloučeno asi není ani o něco víc.
Biostar na svou Computexovou pozvánku umístil tento obrázek desky zřejmě s čipsetem AMD X570. Všimněte si aktivního chladičeVzhledem k většímu počtu portů SATA, USB 3.1 Gen2, ale zejména většímu počtu linek PCI Express 4.0 použitých jak na uplinku (připojení k CPU), tak na downlinku se takové TDP jeví jako poměrně reálné. A asi také odpustitelné. Takovýto X570 má parametry spíš odpovídající oblasti workstation než desktopu. Ostatně se asi bude používat i v deskách pro Threadrippery 3000 (možná jako X599). Jen doufám, že tuto spotřebu má křemík jen při využití konektivity a v klidu dokáže odebírat úspornější hodnoty.
Vydání v červenci, úspornější B550 přijde později
Podle čínského webu Bilibili.com, na kterém se tyto informace objevily, mají vyjít desky s čipsety X570 údajně v červenci. Asi o dva měsíce na to (tedy v září?) by se prý měl objevit ještě čipset B550. Ten už ale zřejmě nemusí mít podporu PCI Express 4.0 a rozšířenou konektivitu (a vyšší spotřebu). Zatímco čipset X570 určený pro nadšence má být přímo od AMD, starší zvěsti tvrdily, že pro mainstreamové desky prý pořád bude dodávat čipsety ASMedia. B550 by proto možná mohl být právě čip od této firmy. Logicky by pak byla výbava a snad i spotřeba značně odlišná (ale doufejme, že už alespoň bude umět PCIe 3.0). I tyto desky ba ale měly umět PCI Express 4.0 z procesoru, takže podpora v čipsetu nebude tolik chybět.
Ryzeny 3000 na 4,5 GHz?
Mimochodem, stejný zdroj uvádí i něco o Ryzenech 3000. Patrně by mělo jít o informace z pohledu výrobců desek, kteří dostali od AMD vzorky procesorů. Ty údajně teď ukazují na asi 15% zlepšení výkonu proti Ryzenu 2000 (což asi bude buď výkon při stejném počtu jader, nebo se mluví o IPC, dvanáctijádrový Ryzen 3000 by měl mít lepší přínos), snad s lepší spotřebou. Dosahovaná frekvence je prý 4,5 GHz, což není nic oslnivého (i když lepší než u 12nm Ryzenů). Nevíme však, jestli tu jde o stabilní použitelné OC nebo o nějaké extrémní hodnoty. Nějaké zlepšení má snad být i v paměťovém řadiči, ovšem tam je to prý jen malý pokrok, takže bych zatím neměl nějaká větší očekávání. Toto raději berete hodně s rezervou; na Twitteru se objevil lepší překlad než strojový, ale čínština holt není angličtina.
Jinak se v článku také objevuje informace či možná pozorování, že podpora na deskách se socketem AM4 pro Ryzeny 3000 by asi nemusela přijít na ty s čipsetem A320. To je sice stejný křemík jako B350 (a desky jsou někdy i skoro stejné), ale je možné, že mezi těmito čipsety povede politická linie mezi těmi, které dostanou nové BIOSy s podporou pro 7nm procesory, a těmi, na které se zapomene. Pokud se tedy ještě B350 nesveze s těmi A320 modely také. Technicky na čipsetu nesejde a když už něco, tak by měla rozhodovat napájecí kaskáda desky, nicméně výrobci desek/AMD mohou podporu neimplementovat čistě proto, aby si ušetřili práci či zlepšili prodeje nových desek a vyšších modelů čipových sad.
