Příští rok se u AMD po dlouhé době změní socket u procesorů a vyjde nová desktopová platforma AM5 (a dokonce to bude nyní nově LGA socket). Něco jsme se už o ní dozvěděli, ale mnoho zůstává neznámého. Teď se objevily velmi zajímavé zprávy o čipsetech, které AMD bude na AM5 používat. Mainstreamový se bude jmenovat B650, ale hodně pozoruhodná má být highendová verze X670. Jako procesory totiž prý bude z více čipů.
Na platformě AM4 je teď situace s čipsety tak, že nejprve je dodávala partnerská firma ASMedia (ačkoliv označené jsou AMD). To byly čipsety řady 300 a 400. Poté AMD ale vyrobilo vlastní čipset X570, první s PCIe 4.0. ten byl hodně zvláštní tím, že šlo vlastně o adaptaci 12nm IO čipletu z procesorů Ryzen 3000 „Matisse“. Další čipsety řady 500 (B550 a A520) byly pak zase opět dílo ASMedia, ale už šlo o nový křemík.
Na platformě AM5 se zdá se chystá zase nové nekonvenční řešení. Čipsety bude opět dodávat ASMedia, od nějž bude mainstreamový čipset B650 (a nejspíš by pak mohla existovat i nějaká zlevněná verze třeba A620 pro ty nejlevnější desky). Jenže tentokrát má ASMedia zajistit také highendový čipset X670, jenž bude náhradou za dnešní čipset X570 od AMD. Tentokrát se tedy asi adaptace IO čipletu konat nebude (možná by to mohlo být proto, že bude větší a dražší, jelikož v něm bude i iGPU?).
Čipset AMD X570 je poměrně velký kus křemíku, což asi souvisí i s vyšším TDP (Zdroj: techPowerUp)X670 = 2× B650?
Tento highendový čipset od ASMedia by ale podle drbů na čínských fórech prý mohl být řešen hodně neobvykle. Nebude to separátní čip s mohutnější konektivitou, ale ani to nebude udělané tradičním způsobem, že by šlo o stejný čip, ale zatímco levnější B650 bude mít část linek PCI Express, portů USB a SATA vypnutých, u X670 bude tato konektivita navíc k dispozici. Místo toho prý AMD s ASMedia chystají to, že čipset – tentokrát doslova čipová sada – X670 bude tvořen dvěma čipsety B650 posazenými vedle sebe.
Toto zní sice neelegantně, ale zde by to mohlo fungovat vlastně dost dobře. Na platformě AM4 a podle uniklých schémat opět i na AM5 je totiž čipset zjednodušen a má trochu méně důležitou roli oproti platformě Intelu. Řídící jednotka PSP a část konektivity je totiž už v procesoru, jenž dokáže prakticky běžet samostatně jako SoC, kdežto u Intelu čipset obsahuje více z kritických funkcí, například řízení platformy (Intel ME). Na desktopové platformě AMD se čipset připojuje přes standardní PCI Express a víceméně slouží jako rozšiřovač I/O. Ze čtyřech linek PCI Express z procesoru vyrobí několik dalších linek, porty USB a SATA.
Schéma konektivity platformy AMD AM5 (Zdroj: VideoCardz)Tip: Jaké budou AM5 desky pro Zen 4? Máme schéma: čipsety s PCIe 4.0, DP 2.0, USB-C a USB4
Vzhledem k tomu by nemělo téměř vůbec vadit, když tyto čipsety rozšiřující I/O budou dva, bude to podobná situace, jako když například na desce jsou dva PCIe můstky pro rozšíření linek z procesoru. Jediná otázka je asi jejich připojení. Zatím nevíme, zda budou zapojené jako vláček, kdy druhý čipset bude viset na linkách prvního čipsetu, nebo zda je AMD bude mít zapojené paralelně. To by vyžadovalo, aby platforma AM5 (a procesory) podporovala poskytnutí celkem osmi linek pro čipset.
Mohlo by to asi být řešeno tak, že se pro druhý čipset vezmou čtyři linky, které má procesor vyhrazené pro SSD ve slotu M.2. Ryzeny 7000 na platformě AM5 totiž mají údajně 28 linek PCI Express: 16 pro grafiku, 4 pro běžný čipset a pak 2×4 pro NVMe SSD připojené přímo k procesoru. Tudíž by desky X670 možná mohly obětovat jeden ze dvou přímo připojených slotů M.2 a výměnou za to mít dvojčipový čipset napojený k CPU přes 2×PCIe 4.0 ×4. Z toho by pak vycházel dvojnásobek konektivity proti platformě B650. Alternativou tohoto řešení ještě může být to, že každý z obou můstků B650 bude mít připojení jen přes PCIe 4.0 ×2, tedy by se dělily o ono jedno rozhraní ×4 pro čipset.
Není jasné, zda bude mít čipset X670 jedno integrované pouzdro BGA s dvěma křemíky. Byl by to pak takový malý čipsetový Threadripper. Ovšem AMD by si to asi také mohlo zjednodušit tím, že to budou jednoduše dva separátní čipy ve stejných pouzdrech, jaké budou mít čipsety B650, osazené vedle sebe. Respektive by asi bylo možné mít je klidně dál od sebe.
Takto vypadá dvojčipový Epyc Embedded 3000. Čipset X670 by mohl být řešen podobně, nebo může jít prostě jen o dvě separátní pouzdra (Foto: ComputerBase)Příliš velké na Mini-ITX
Podle zdrojů této zvěsti jsou prý čipsety X670 poměrně velké z hlediska toho, kolik místa (a vodičů v PCB) potřebují na desce. Údajně bude velmi obtížné dostat je na desku formátu Mini-ITX, což by mohlo znamenat, že bude použito řešení s dvěma nezávislými pouzdry. Je prý možné, že žádná Mini-ITX deska s čipsetem X670 kvůli tomuto ani nebude vyráběná. Na to se ovšem dá říct, že tyto čipsety s rozšířenou konektivitou nedávají v Mini-ITX stejně moc smysl, takže to nemusí vadit.
Pokud se toto potvrdí, desky X670 budou po sundání chladiče mít hodně charakteristický vzhled (běžně to bohužel vidět nebude). Toto řešení by snad nemělo mít moc praktických nedostatků. Jedním z nich může být zvýšená spotřeba, alespoň proti B650. Na druhou stranu i dnešní čipset X570 má výrazně vyšší spotřebu než mainstreamové čipsety B540/B550 a asi i než B650. Nezbývá než doufat, že se podaří dobře zvládnout správu spotřeby a oba můstky budou schopné vypnout ty svoje bloky, které nebudou zrovna využívány.
Čipová sada AMD B450, od ASMedia (Foto: AnandTech)Desky s čipsetem X670 možná vyjdou až ke konci roku 2022 spolu s 5nm Ryzeny 7000. AMD ještě dříve, možná už kolem poloviny roku, vydá také Ryzeny 6000 „Rembrandt“, které budou 6nm s architekturou Zen 3 a s integrovaným GPU.
To budou první procesory už pro platformu AM5, ale protože jde o APU zejména míněné pro levnější počítače a pro OEM a kancelářské sestavy, budou tyto procesory pravděpodobně párované jen s čipsetem B650 (případně A620). A víc během této první fáze života platformy AM5 nebude třeba, takže X670 vyjde až později.
