AMD letos vydá procesory s architekturou Zen 5, které by měly přinést slušné zlepšení výkonu v desktopu (podle prosáklých materiálů je jádro značně rozšířené a přinese dvouciferné zlepšení IPC). Intel tomu bude čelit procesory Arrow Lake se zbrusu novou platformou LGA 1851, které vyjdou v druhé polovině roku. Na internet teď prosákla řada interních dokumentů a schémat, které ukazují, že tato platforma dostane hodně nové výbavy a funkcí.
Procesory Arrow Lake-S budou podle těchto dokumentů mít konfigurace 6+8 s 6 jádry P-Core a 8 jádry E-Core, dále 6+16 (s 6 jádry P-Core a 16 jádry E-Core) a nejvýkonnější je uváděná 8+16, tedy 8 jader P-Core a 16 jader E-Core. Zatím tedy v dokumentech není řeč o procesoru Arrow Lake s 8+32 jádry. Je možné, že bude uvedený později až jako refresh, což už naznačovala tato zpráva.
TDP bude patrně podle uniklých dokumentů 125 W. Asi je řeč o K-variantách pro nadšence a vedle toho budou stále v nabídce i 65W a 35W modely. Jako vždy je ale třeba dodat, že v reálné zátěži nebude spotřeba odpovídat TDP, ale místo toho bude moci vystoupat až k tzv. hodnotě Maximum Turbo Power neboli PL2. Tu zatím pro Arrow Lake neznáme. Objevil se náznak, že by mohla být snížená na 177 W, ale to asi ještě není definitivní.
Podle schémat, která unikla, bude procesor párovaný s čipsety řady 800. Použitý bude socket LGA 1851, takže platforma je samozřejmě nová. Propojení čipsetu, zdá se, zůstane stejně kapacitní jako u Z690 a Z790, tedy osm linek DMI 4 (víceméně ekvivalent PCIe 4.0 ×8).
Procesor samotný bude poskytovat širší konektivitu než dnešní CPU Intel. Je vyvedeno rozhraní PCI Express 5.0 ×16 pro grafiku, dále PCI Express 5.0 ×4 pro jedno SSD (toto dnes chybí na platformě LGA 1700) a PCI Express 4.0 ×4 pro druhé. Paměti jsou dvoukanálové (128 bitů), procesor Arrow Lake má řadič jen pro DDR5, má oficiálně podporovat DDR5–6400. Naopak DDR4 nebude mít žádnou podporu, pro tyto paměti zůstane konečnou socket LGA 1700.
Wafer s 20A čipy Arrow Lake na akci Intel InnovatiOn 2023
Thunderbolt 4 přímo v procesoru, DisplayPort 2.1 naplno
Druhá zásadní novinka v IO je, že procesor nativně podporuje USB4 a současně i Thunderbolt 4, má integrovaný řadič pro dva porty přímo v procesoru, čímž se odliší od platformy AMD (u které je možnost přidat USB4 externím řadičem, nebo by se mělo dát vyvést z APU Ryzenu 8000G, ale logicky ne přímo Thunderbolt). Mělo by jít o porty s maximální rychlostí 40 Gb/s, tedy ještě ne o Thunderbolt 5 s rychlostí až 120 Gb/s. Ten bude možné poskytnout pomocí přídavného řadiče Barlow Ridge / JHL9580, který se také objevuje v uniklých dokumentech. Tento řadič konzumuje rozhraní PCIe 4.0 ×4 vyvedené z procesoru.
Menší, ale zajímavá třetí novinka je, že integrovaná grafika bude mít opět lepší obrazové výstupy. Jednak umí HDMI 2.1, ale zejména podporuje DisplayPort 2.0 (respektive asi i DP 2.1, ale dokumenty ještě uvádějí jen 2.0). To sice umí i integrovaná grafika Ryzenů 7000X, ale ta podporuje jen režim UHBR 10. Ten má asi o 50 % lepší propustnost než DisplayPort 1.4a. Avšak procesory Arrow Lake budou na výstupu svého iGPU podporovat i UHBR 20, tedy nejrychlejší režim s dvojnásobnou propustností (a trojnásobnou proti DP 1.4a). Ten přitom neumí ani Radeony 7000 (podporují UHBR 13.5, UHBR 20 umí jen Radeony Pro W7800 a W7900). O rozdílech mezi těmito režimy jsme psali zde, každopádně toto dává dobré možnosti pro připojení budoucích monitorů, jen zatím nevíme, jak velké rozlišení bude iGPU v Arrow Lake umět.
Čipsety řady 800
U čipsetů nebude až tak radikální novinka, jakou je Thunderbolt 4 v CPU. Jak už bylo řečeno, rozhraní zůstává DMI4 ×8 (teoreticky 16 GB/s v obou směrech). Z čipsetu je pak možné vyvést dalších až 24 linek PCIe 4.0. Podporována jsou rozhraní ×4, ×2 a ×1, celkem může být připojeno maximálně 14 zařízení. Z těchto linek lze také volitelně vytvořit až osm portů SATA 3.0 nebo tři gigabitové ethernety. Pochopitelně ale desky budou moci implementovat i 2,5Gb/s nebo 5,0Gb/s Ethernet.
Tip: Přichází levné 5Gb/s sítě Ethernet, dostupné adaptéry Realtek RTL8126 už jsou na prvních deskách
Podpora USB zůstává na 20Gb/s USB 3.2 Gen 2×2, což ale nevadí, pokud na základní desce už bude USB4 z procesoru. Čipset podporuje až 10 portů USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s) a z každých dvou lze zkombinovat jedno 20Gb/s USB 3.2 Gen 2×2, těch ale může být maximálně čtveřice. Jako doplněk pak čipset poskytuje až 14 portů USB 2.0.
Specifikum čipsetů Intel je, že obsahují digitální část obvodů bezdrátového adaptéru, takže pak není třeba na desku osazovat plnotučný Wi-Fi modul, ale jen zjednodušený adaptér obsahující čistě rádiovou část. Jde o adaptér připojený přes tzv. rozhraní CNVio. Výbava přítomná v čipsetu pak determinuje, jak pokročilý tento adaptér je. V čipsetech generace 800 bude podle dokumentů integrována zatím jen podpora Wi-Fi 6E (802.11ax R2.0 s 6GHz pásmem). Desky využívající CNVio tedy nebudou mít technologii Wi-Fi 7, která nyní vyšla a má být jedním z taháků, které mají motivovat ke koupi nových desek s čipsetem Z790. Desky pro Arrow Lake tedy pořád pro Wi-Fi 7 budou potřebovat plnotučný samostatný modul – toto ale není nějaká zásadní nevýhoda.
Co naopak tento integrovaný bezdrátový adaptér umí, je Bluetooth 6.0, tedy alespoň podle uniklých dokumentů.
Roadmapa procesorů Intel ukázaná na akci Intel InnovatiOn 2023
Na podzim?
Tato platforma a procesory by měly vyjít jako příští každoroční aktualizace desktopových CPU Intel. Naposledy to bylo Raptor Lake Refresh v říjnu a i u Arrow Lake a LGA 1851 se očekává vydání v druhé polovině roku 2024. Vydání přesně po 12 měsících je pravděpodobné, takže nejpravděpodobněji by to mohlo být v září až listopadu, pokud se tedy Intelu nepřihodí nějaké zpoždění. Procesory Arrow Lake používají podobnou čipletovou koncepci jako notebookové Meteor Lake, ale budou vyráběné buď 2nm procesem Intelu, nebo 3nm procesem TSMC. Vzhledem k tomu, že už půjde o druhou generaci této koncepce, už doufejme bude jejich příchod díky vychytání problémů hladší a bez zpoždění.
Tip: Další uniklý dokument Intelu ukazuje velmi malý nárůst výkonu u next-gen procesorů Arrow Lake
