Podle BenchLife chystá Intel čipové
sady H270, Z270 a B250, jakož i Q270 a Q250 –
ty se ale na běžných deskách neobjevují, takže nás nemusí moc
zajímat, používají je velcí OEM výrobci pro PC určená na
firemní/enterprise trh. Jediné, co v sestavě chybí, je
následník verze H110 pro lowend. Ta nebude, Intel v tomto
segmentu ponechá loňský čipset. Benchlife uvádí, že možná
původně zvažoval, že by nová CPU podporoval jen na
aktualizovaných čipsetech (takže by se v lowendových deskách
nedala vůbec používat), což ale nakonec platit nebude. Proti
něčemu takovému by se ale patrně vzbouřili výrobci desek,
podobně jako v roce
2014 neakceptovali záměr Intelu omezit refreshované Haswelly
i5-4690K a i7-4790K („Devil's Canyon“) na desky
s čipovými sadami Z97 a H97.
BenchLife.info má zatím informace jen
o sadách H270 a Z270. První se používá jen málo
a bude nás tedy zajímat hlavně typ Z270 pro desky
připouštějící přetaktování. Z270 bude opět umožňovat
rozdělení linek PCI Express 3.0 ×16 vyvedených z CPU, a to
buď na ×8/×8, nebo ×8/×4/×4, zatímco H270 umí jen režim ×16.
Obě sady se liší od předchůdců H170 a Z170 tím, že
podporují vyšší verzi technologie Intel Rapid Storage Technology
(15 místo 14), ale nemáme přesné informace o tom, co to
obnáší. Čipová sada Z270 bude mít vyvedené tři porty pro SSD
s rozhraním PCI Express/M.2 (×4 nebo ×2), zatímco H270
jen dva.
Informace o čipových sadách Intel Z270 a H270 (Zdroj: BenchLife.info)
BenchLife.info opět uvádí, že nové
čipsety budou mít proti předchůdcům jako novinku oficiální
podporu pro SSD Intel Optane, založená na paměti 3D XPoint.
Nevíme, co přesně tato úložiště od čipsetu potřebují, je
možné, že se bude jednat o více či méně umělé omezení,
pokud by Optane měla obvyklá rozhraní jako SATA a PCI
Express/NVMe. První disky s touto technologií, o kterých
máme informace, jsou zdá se míněné nikoliv jako samostatná
úložiště, ale jen jako cachovací prostor pro spřažení
s běžnějším diskem. Je tedy možné, že právě těchto
typů Optane se ona oficiální podpora týká a normální disk
s touto pamětí bude fungovat i všude jinde.
Více flexibilních linek, méně
konfliktů
Nové čipsety budou ale mít i jedno
zlepšení, které bude zcela hmatatelné. Řadič v jižním
můstku bude mít k dispozici více linek PCI Express 3.0. Ty se
používají pro běžné sloty, pro disky M.2 a pro další
řadiče (Ethernet, USB 3.1). Fyzické prostředky této konektivity
jsou flexibilně sdílené i s porty USB 3.0 a SATA,
což na deskách vede k nedostupnosti některých rozhraní,
pokud dojde ke konfliktu. Při použití slotů M.2 vám
například přestanou fungovat některé porty SATA.
U čipové sady Z270 bude mít
jižní můstek nyní k dispozici 24 těchto linek, zatímco
u Z170 jich bylo jen 20. Také H270 nabídne zvýšení
konektivity o čtyři, v jeho případě to bude ale jen na
20 linek z 16, dostupných u čipsetu H170. Toto posílení
by mělo na deskách trochu ulehčit nedostatek konektivity
a problémy dané oním sdílením by měly být méně časté,
jelikož zdrojů k rozdělení bude víc.
Možnosti řadiče USB a SATA již
ale zůstanou stejné. Jižní můstek bude mít šest portů SATA
6 Gb/s a bude se z něj dát vyvést až 10 (Z270)
nebo 8 (H270) portů USB 3.0. Zatím také čipová sada stále
nemá USB 3.1, to se má dovnitř údajně nastěhovat až
na rok v příští generaci „300“, určené pro
procesory
Coffee Lake.
Obrázky desek s novými čipsety se pomalu začínají objevovat (Zdroj: techPowerUp)
Zdroj: BenchLife.info
