Výrobce v tiskové zprávě mluví hned o dvou druzích vapor chamber – jednu označuje jako „vertical“ a druhou jako „horizontal“.
Vertikální vapor chamber použil výrobce u chladiče TPC 812, který uvedl začátkem roku – jde o plochý pás ve tvaru U, nebo přesněji o dva pásy ve tvaru L, které prochází skrz celé žebrování.
Ruku nahoru, komu se při této příležitosti vybavil sedm let starý Scythe Shogun s plochou heatlane.
Pod horizontální vapor chamber pak rozumí klasickou komoru, která je rovnoběžná (horizontálně) s procesorem a základnou. Na „papíře“ výrobce zdůrazňuje, jak jsou klasické heatpipe špatné a odvod tepla je nerovnoměrný (a jak má procesor nejžahvější místo úplně při okraji základny, že), a jak je to s horizontální vapor chamber lepší. Teplo rozvádí 8× rychleji než měď a díky rovnoměrnějšímu rozvádění tepla odpadnou problémy s lokálním zahříváním.
Fajn, ale kolik lidí má na stole desktop, ve kterém je na procesoru patnácticentimetrový tower, aby to tak hezky fungovalo. Člověk většinou takový chladič namontuje do počítače tak, že z horizontální komory se stane vertikální a z vertikální je horizontální a mění se i jejich účinnost. Ale myslím, že tím si nemusíme tu krásnou terminologii kazit.
U grafických karet se plochá komora osvědčila báječně, ale u těch je situace trochu odlišná. Zatímco chladiče procesorů bobtnají do výšky, chladiče u grafik kopírují tvar karty – jsou nízké a zabírají velkou plochu. Pro takové chladiče se vapor chamber hodí nejlépe, dokáže totiž pomoci k rovnoměrnějšímu rozvádění tepla po celé ploše žebrování.
Kam s heatpipe?
U procesorových chladičů by ale vapor chamber mohla být výhodná z jiného důvodu – plocha procesoru je ve srovnání se základnou výrazně menší. Chladiče si k vyššímu výkonu pomáhají větší plochou žebrování a větším počtem heatpipe. Jenže u těch nejvýkonnějších už je trubiček tolik, že se nad procesor nevejdou a přidávat další nemá smysl – heatpipe, která je vzdálená tři centimetry od topícího jádra, už na výkonu chladiče moc nepřidá. Výrobci hledají různé cesty, jak se s tím vypořádat (například skládají heatpipe do dvou pater nad sebe) a právě využití vapor chamber je jednou z možností, jak teplo efektivněji odvádět i do vzdálenějších heatpipe.
Další výhodou přímého kontaktu vapor chamber s procesorem je, že dokáže na zahřívání části procesoru reagovat rychleji než základna z masivní mědi a teplo z malé plochy efektivněji rozvádět na větší vzdálenost. K lokálnímu zahřívání dnes často dochází u vícejádrových procesorů, kdy se zahřívají (= jsou vytížená) jen některá jádra.
Vapor chamber by měly postupně dostat chladiče z řady „V“, prvním chladičem s „horizontální“ vapor chamber má být připravovaný V4 GTS, který bude oficiálně uvedený ve třetím čtvrtletí letošního roku.
Zdroj: Cooler Master
