Následující fotografie pocházejí ze stránek Intelu, konkrétně odtud. Včera byly na nejmenovaném serveru zveřejněny s komentářem, že se jedná o nové sockety Intelu.
Vlevo „Socket H1“ (LGA 1156), vpravo „Socket H2“ (LGA 1155)
„Socket LS“ (LGA 1567)
Autora bohužel nekopla ani podezřelá podobnost objektu na posledním obrázku s heatspreaderem procesoru, ani počet pinů, kterých je kolem čtyř set. To, co zde vidíte, samozřejmě nejsou nové sockety, nýbrž makety procesorů pro tyto patice. A proč mají na sobě těch čtyři sta kontaktů? Tyto makety mají pomoci výrobcům základních desek otestovat napájecí obvody na jejich prototypech, zdali do určených pinů patice dokáží poslat požadovaný proud. Kontakty navrchu slouží k tomu, aby se proudy a napětí daly změřit. Odmyslete si je a takto nějak budou vypadat balení procesorů pro nové platformy.
Přeci jen jsme se ale dozvěděli i něco nového. O LGA 1156 se už nějakou dobu mluví v souvislosti s levnějšími CPU architektury Nehalem, nebo chcete-li Core i5. LGA 1567 je určen pro budoucí Xeony MP. O LGA 1155, neboli socketu H2, však slyšíme poprvé. Že by jimi Intel chtěl odlišit procesory s integrovanou grafikou a bez ní? Konstrukce land grid array patice ale zřejmě nedovoluje znemožnit osazení „nesprávného“ procesoru zaslepením jednoho nebo více pinů, jako je to například u socketů AM2 a AM3. A koneckonců není důvod, proč by verze s IGP a bez něj neměly být plně kompatibilní. Účel socketu H2 tedy zatím zůstává záhadou.
Zdroj: techPowerUp!
