Názory k článku Dalšího virtuála rozjede Český bezdrát. Služba EriMobil startuje na podzim

To by mě zajímalo jak to bude s přenosem tepla. Současné Ivy Bridge na tom nejsou (díky použité pastě) zrovna nejlíp a když se přidá další vrstva (případně několik), tak to radši nechci vidět :(

U Haswellu se říká/předpokládá, že tam bude interposer a čipy vedle sebe. Tudíž problém tepla odpadá - zatím.

pokud bude použito ono 2,5 D řešení, tak se o přenos tepla nebojím. Horší to bude s tím 3D uspořádáním přímo nad čipem, ale tohle řešení se zase IMHO bude používat jen u nějakých nízko taktovaných/méně topivých čipů (ARM). Třeba VIA by byla vhodným kandidátem, nevím jak jsou na tom současné čipy Nano, ale předchozí VIA Eden skoro vůbec nehřály...

Tralalák by možná veděl.