Názory k článku Delid Ryzenu 7000 na fotce: Zen 4 má všechny čiplety připájené, ale chlazení bude výzva

To si budou muset vybrat jestli "Pro chlazení by údajně mohla být nevýhodou velká tloušťka plechu rozvaděče tepla, která je z fotky patrná (myslí si to například přetaktovávač a experimentátor Der8auer). S větší tloušťkou základny by se mohl odvod tepla zhoršovat."
nebo "Hrubší IHS ale možná má za cíl zajistit větší ochranu CPU. Také může být zvolený proto, aby se vylepšilo vedení tepla do stan v rámci rozvaděče."
Tahle tvrzení jsou v protikladu a dokazují, že to je zatím jenom velké vycucávání z prstu. Spíše bych ale věřil druhé větě. Ale uvidíme až budou procesory venku.

Škaredý jak Putin :D

Pokud se nepletu tak větší tloušťka rozvaděče by měla zlepšit přenos tepla prostě tím, že sníží tepelný odpor. Kovy snad teplo vedou lépe, když jich je větší objem. Nevím, jaké vzdělání má onen Der8auer, ale na základě jeho názoru psát nadpis a pak si ještě v článku odporovat...

AIO raději ne, tedy kromě těch od AlphaCool, které lze v pohodě udržovat (včetně výměny pumpy), které používají měděné radiátory, a k tomu všemu cenově odpovídají těm levnějším bezúdržbovým AIO (před časem byly dostupné i pod značkami Fractal Design a BeQuiet)

Bezúdržbové AIO od ASETEKu vydrží pouze 5-6 let v režimu 24/7, pak je to na odpis (kapalina lze v malém množství doplnit, měděná základna vyčistit od vytvořeného slizu, který ucpává mikrodrážky a rozvaděč, ale nakonec to zabije ten bordel který se vytváří elektrolytickou reakcí mezi hliníkovým radiátorem a měděným blokem).

Der8auer ví moc dobře o čem mluví. V křemíku vzniká teplo a to je potřeba co nejrychleji odvést pryč. Kovy vodí teplo poměrně dobře, ale ještě lépe to zvládá heatpipe (nebo "vodník"). Proto je dobré teplu co nejvíc zkrátit cestu a nedělat zbytečně tlustý heatspreader.

Ty už nechlastej, nebo z toho zblbneš.

Kondukce vs konvekce. Teplo bude prostupovat hmotou řádově vždy mnohem pomaleji, než může proudit tekutina v trubkách.

Delid má IMHO smysl jen u šmejdů, které nejsou pájené a místo toho mají pod IHS pastu šedivku a zároveň mají TDP přes 65W. Jednak je takový delid poměrně jednoduchá a bezpečná operace (narozdíl od delidu pájeného IHS), a pak se tím docílí největší "upgrade" chlazení. U kvalitně zapouzdřeného (pájeného) CPU bude prostup tepla a jeho odvod daleko efektivnější.

Tato úvaha je špatná. Logicky na to jdete poměrně dobře, ale zatímco s větší šířkou (a tím větší plochou kontaktu mezi CPU a chladičem) tepelný odpor klesá, s tloušťkou odpor roste. Můžete si to představit jako delší vzdálenost pro teplo, kterou musí urazit (i když takto to fundamentálně ve fyzice nefunguje).

Rt = 1/lambda * (L / S) .. lambda je tep. vodivost materiálu, S plocha, L délka (v našem případě tloušťka)

Takže tlustší heatspreader je nevýhodou, jestli to chtějí ale kvůli kompatibilitě s nynějšími chladiči pro AM4 a cena na tepelném odporu nebude vysoká, tak budiž.

No jo. Tady je zase vědmáků. ???? Jsem se zase nasmál, kolik "oDDborníků" tu máme.
Tak si to uvedeme na pravou míru.
konduktivita mědi: 385 W/m*K
konduktivita teplovodivé pasty: ~5W/m*K
konduktivita heatpipe: ~3000W/m*K

Tloušťka materiálu hraje při přenosu tepla samozřejmě velkou roli, ale je ovliněna také konduktivitou a teplotním gradientem. Kondukce je vždy efektivnější než konvekce, ale konvekce je rychlejší v "dopravě" tepla na jiné místo.
Chladič/chlazení CPU je pak kombinace několika funkčních celků. HS na CPU má poměrně vysokou konduktivitu a malou tloušťku (jestli 0,3 cm nebo 0,6 cm nehraje skoro žádnou roli), protože teplotní gradient zůstává poměrně velký (na druhé straně je pasta + chladič, který teplo odebírá). Pasta je tenounká vrstvička, takže nevadí její tristní konduktivita. Chladič je opět blok kovu, který má za úkol rychle přebírat teplo (dosud vše konduktivita) a předávat "pipkám", které teplo pomocí konvekce dopraví do žeber chladiče (znovu konduktivita), kde se na velké ploše pomocí konvekce teplo předá proudícímu vzduchu.

Ja bych se nebal. Pokud je vodnik kvalitni, tak vydrzi. Mame v praci desitky 8let starych vypocetni PC HP Z420 s vodnikem v masazeni 24/7 a ani jedno se nevyradilo kvuli jeho problemum. Daleko casteji ochazely vzduchem chlazene nvidia quadro kvuli spatnemu chlazeni napajecich obvodu. Kvuli tomuto problemu bylo vyrazeno urcite 10ks. Kdy prvni odesel tyden po zaruce.

Ano to platilo u monolitů chiplety jsou přece jenom jiná káva. Proto bych byl hodně opatrný co je nebo není to pravé ořechové pro tento procesor.

Pro pořádek doplním další konduktivity:
Palladium: 72 W/(m*K)
Tekutý kov: až 73 W/(m*K)

U nás v práci jsme měli jednu H60 a 4 H80 Corsair (tedy Asetek), a většina jich během 5-6 let takto odešla, jedna H80 vydržela asi 8 let.