Názor k článku Delid Ryzenu 7000 na fotce: Zen 4 má všechny čiplety připájené, ale chlazení bude výzva od Dedekhribb - To si budou muset vybrat jestli "Pro chlazení...

To si budou muset vybrat jestli "Pro chlazení by údajně mohla být nevýhodou velká tloušťka plechu rozvaděče tepla, která je z fotky patrná (myslí si to například přetaktovávač a experimentátor Der8auer). S větší tloušťkou základny by se mohl odvod tepla zhoršovat."
nebo "Hrubší IHS ale možná má za cíl zajistit větší ochranu CPU. Také může být zvolený proto, aby se vylepšilo vedení tepla do stan v rámci rozvaděče."
Tahle tvrzení jsou v protikladu a dokazují, že to je zatím jenom velké vycucávání z prstu. Spíše bych ale věřil druhé větě. Ale uvidíme až budou procesory venku.