Názor k článku Delid Ryzenu 7000 na fotce: Zen 4 má všechny čiplety připájené, ale chlazení bude výzva od tynyt - No jo. Tady je zase vědmáků. ???? Jsem...

No jo. Tady je zase vědmáků. ???? Jsem se zase nasmál, kolik "oDDborníků" tu máme.
Tak si to uvedeme na pravou míru.
konduktivita mědi: 385 W/m*K
konduktivita teplovodivé pasty: ~5W/m*K
konduktivita heatpipe: ~3000W/m*K

Tloušťka materiálu hraje při přenosu tepla samozřejmě velkou roli, ale je ovliněna také konduktivitou a teplotním gradientem. Kondukce je vždy efektivnější než konvekce, ale konvekce je rychlejší v "dopravě" tepla na jiné místo.
Chladič/chlazení CPU je pak kombinace několika funkčních celků. HS na CPU má poměrně vysokou konduktivitu a malou tloušťku (jestli 0,3 cm nebo 0,6 cm nehraje skoro žádnou roli), protože teplotní gradient zůstává poměrně velký (na druhé straně je pasta + chladič, který teplo odebírá). Pasta je tenounká vrstvička, takže nevadí její tristní konduktivita. Chladič je opět blok kovu, který má za úkol rychle přebírat teplo (dosud vše konduktivita) a předávat "pipkám", které teplo pomocí konvekce dopraví do žeber chladiče (znovu konduktivita), kde se na velké ploše pomocí konvekce teplo předá proudícímu vzduchu.