Rozměry v té tabulce by měly být pro pouzdro i s tím substrátem (destičkou), čip by měl být menší (i když podle toho obrázku, pokud je na něm ta verze 7×11mm, asi ne o moc).
Myslíte , že v budúcnosti by to nebol problém navrhnúť priamo v čipe CPU ? Na 14-7nm by to zabralo ešte menej miesta, + menší príkon, len či by to nebolo moc "ďaleko" k RJ-45 a nerušilo iné dôležité veci.