Desetijádrový ARM od MediaTeku používá Cortexy-A72 a třístupňové big.LITTLE

21. 4. 2015

Sdílet

 Autor: Redakce

V pondělí jsme informovali o v tu chvíli ještě mlhavých zvěstech, že MediaTek chystá na trh desetijádrový mobilní čip ARM. Tato informace se nám teď podle všeho potvrdila, na web totiž pronikly další detaily ze slajdů, které zřejmě MediaTek prezentoval svým potenciálním klientům. Helio X20 podle nich má modelový kód MT6797 a dozvídáme se z nich i hlavní technické rysy toho SoC.

Ukazuje se předně, že nepůjde o víceméně symetrické desetijádro se samými pomalými Cortexy-A53 jako u osmijádrového Helia X10 (MT6795). Helio X20 bude používat architekturu big.LITTLE – tedy respektive něco podobného, ale se třemi výkonnostními stupni místo dvou. Ty MediaTek ve slajdu označil jako „TINY“, „medium“ a „huge“. Klastr TINY má za cíl mít co nejnižší spotřebu za všech okolností pro stavy s minimální zátěží. Klastr huge naopak poskytuje maximální výkon při špičkové zátěži a medium slouží pro střední úroveň zátěže a má mít optimální rovnováhu výkonu a spotřeby.

MediaTek Helio X20, slajdy

Celkem 10 jader Helio X10 je rozděleno tak, že úsporné klastry medium a TINY mají každý po čtyřech jádrech Cortex-A53, v prvním případě na taktu 2,0 GHz, v druhém jen na 1,4 GHz. Klastr TINY je vedle nižší frekvence také nejspíš uzpůsoben pro celkově úspornější chod. Výkonný klastr huge má jen dvě jádra, jde ale o Cortexy-A72, tedy zatím to nejlepší, co ARM k licencování nabízí. Tyto poběží až na 2,5 GHz (nejspíš turbo) a měly by zajišťovat vysoký jedno/dvouvláknový výkon. Tedy alespoň po omezenou dobu – v mobilních zařízeních bez robustního chlazení asi čip nebude moci s těmito jádry běžet naplno delší dobu.

MediaTek Helio X20, slajdy

MediaTek Helio X20, slajdy

Podle MediaTeku by měly tři výkonnostní stupně v CPU vést k optimálnějšímu provozu. Přirovnává k příkladu auta s manuální převodovkou, které s více rychlostními stupni dokáže optimálněji využívat svůj motor, než pokud by jich mělo méně (ano, automobilová analogie v zřejmě oficiální prezentaci). To, zda všechny tři klastry budou přínosem, ale bude záviset na kvalitním řízení spotřeby a plánovači úloh v operačním systému. Ten je ovšem u big.LITTLE poněkud problematickou věcí. Podle některých testů se zdá, že v Androidu často nefunguje dobře (Qualcomm si dokonce implementoval pro Snapdragon 810 svůj vlastní) a přidání třetího mezistupně asi optimalizaci spotřeby a výkonu ještě ztíží.

 

Všechny tři klastry (každý z nich má svou sdílenou L2 cache) budou propojené sběrnicí MediaTek Coherence System Interconnect. Pomocí ní budou komunikovat i s pamětí, která má 128bitovou sběrnici, tedy čtyři kanály LPDDR3 (nebo LPDDR4, jaké paměti budou podporovány není známo a chybí také informace o použitém GPU – Radeon ale asi zatím pravděpodobný není). Ve slajdech MediaTek slibuje až o 40 % lepší výkon než u Helio X10 (to má jen osm Cortexů-A53, tedy jen „medium.TINY“) a také skóre přes 70 000 bodů v AnTuTu, o němž hovořil prvotní únik.

MediaTek Helio X20, slajdy

bitcoin školení listopad 24

Podle informací z jiného zdroje se údajně Helio X20 má vyrábět na 20nm procesu u TSMC a do produkce by mělo jít možná už v červenci, což by snad mohlo znamenat, že by se první zařízení s tímto čipem mohla vyskytnout ještě před koncem roku. Čip má mít také podporovat LTE-A kategorie 6.

Zdroj: GizmoChina