Nasvědčují tomu fotografie chystané highendové desky s čipovou sadou Z87 (zdá se, že se bude jmenovat Z87 XPower), které firma začala umisťovat na svůj Facebook. MSI se vydává ve stopách stejně bláznivě předimenzované desky Gigabyte Z77X-UP7, která také nese 32 napájecích fází. Nová, černě vyvedená deska dostane komponenty, kterým dá MSI přívlastek Military Class 4 (v současnosti se MSI honosí generací Military Class III) – podobně jako Gigabyte, kde si zase vymysleli epiteton Ultra Durable (toho času až s pořadovým číslem pět). Oběma deskám může přebujelostí napájení konkurovat ještě čtyřicetifázový koncept Wolverine, který Asus předváděl na Computexu 2012. Ten však (pokud vím) do výroby nešel.
MSI v propagačním video slibuje světové rekordy v taktování, jinak však mnoho dalších podrobností známo není. Na fotografiích lze nalézt například kontakty pro měření napětí a osm tlačítek pro provoz desky mimo skříň a usnadnění přetaktování. Bystří pozorovatelé si také všimli, že mezi prvními dvěma sloty PCI Express #16 se nachází slot mSATA pro připojení úložiště SSD, ať už pro samostatný provoz, nebo pro technologii Intel Smart Response.
Aktualizováno (27. 4. 2013):
Ukazuje se, že fotografie, na níž je vidět slot mSATA, patří k jinému modelu, a sice desce zřejmě pokřtěné Z87 MPower Max. Na PCB se u ní udály nejrůznější změny, které jsem ovšem nezaregistroval (pokud jste mě stihli nachytat, můžete se pochlubit v diskusi). MSI už stihlo vydat další obrázek této desky, charakteristické žlutým proužkem, kde jsou rozdíly jasně patrné, například u pozice obou osmipinových konektorů pro napájení CPU.
Další věcí, na kterou si MSI usmyslilo upozornit, je vizuální provedení desky. Je jak vidíte prakticky celá černá (jak PCB, tak součástky jsou ve smutečním) a firma se snažila dosáhnout co „nejčistšího“ vzhledu, takže by měla chybět různá natištěná loga, štítky a některé popisky (ty techničtějšího rázu ovšem zůstávají).
Desku MSI nejspíš hodlá vydat v červnu (júni) při uvedení procesorů Haswell pro socket LGA 1150. Tedy pokud nemá v plánu posečkat na dostupnost opravených čipsetů (první revize bude totiž mít mírnou vadu v implementaci USB 3.0).