Názory k článku První únik desktopových APU Ryzen 3000. Picasso bude mít pastu místo pájky [oživeno]

Napsal jsem to tam proto, abych se vyhnul diskusím na téma "však je to v rovině." Před tebou machra fakt dělat nepotřebuju.

"žvejka nevadí" - nevím, že bych se na toto téma nějak vyjádřil? Ale když už jsi to nakousnul, ve zjevné snaze ulevit si, tak s ohledem na TDP v tom nevidím problém. Není to žádný přešlechtěný K-čkový CPU s virtuálním TDP 95W. Jinými slovy, 65W lowendu se to dá odpustit.

Mýlíš se. Pokud nedostaneš teplotu z čipu na IHS, na které doléhá chladič, tak budeš mít chladič vlažnej. Prostě ta teplota se nepřenese dostatečně na IHS/chladič, takže je čip pořád horkej, ať to chladíš čím chceš

Casper: Opravdu si myslíš, že pasta má tak špatný součinitel tepelné vodivosti (ten se horší s časem, samozřejmě)? Ten problém je trochu komplexnější, než si myslíš.
Problém je jinde: boxové chladiče nedokáží pořádně uchladit ani nepřetaktovanou i7-920, a ta byla pájená, stejně jako je moje i7-2600K. Že je pasta obecně horší, než pájený spoj, to je bez diskuse. Ale tvé očekávání, že chladič bude znatelně teplý na celém svém povrchu je mylné. Plocha IHS je omezená, a tím je taky omezen prostup tepla - a zde záleží hodně na konstrukci chladiče, jak to má řešené, jak rychle dokáže "posunout" tepelnou energii od styčné plochy dále do svého těla. Proto taky intrelovy boxy selhávají, protože se spoléhají pouze na měděný blok uprostřed, kdežto komerční chladiče to řeší heatpipe. A protože těsně za svou styčnou plochou vytvářejí aktivně větší teplotní gradient, jsou taky účinnější.

Vliv pasty je tedy omezen pouze na to, že teplota křemíku je o pár stupňů vyšší, nikoli na to, že nedokáže přenést potřebný objem tepla. A to má vliv pouze u OC, kde celý systém pracuje už za hranou termomechanického designu.

Simi: myslíš jako to, že po výměně boxu za velký 4-pipový chladič klesla teplota o 10 °C? To je přece logické. Efektivita (celková) chlazení totiž není funkcí velmi tenké vrstvy žvejky/pájky, ale účinného převodu tepla z kovu do vzduchu, na kterýžto proces potřebuješ teplo rychle dodat do ofukovaných lamel chladiče a tyto lamely musí mít co největší plochu, protože efektivita ohřevu vzduchu je daleko za jakoukoli sebehorší pastou pod IHS.

Dále nevím, jakým způsobem chceš u intelího boxu zjišťovat teplotu u styčné plochy, nebo někde v těle chladiče? Je logické, že dotekový test lze provádět vždy jen na konci (žebrech), narozdíl od custom pipkových chladičů.

Samozrejme, ze je problem pasta. Po delidu se STEJNYM chladicem jde teplota v zatezi klidne o 20°C dolu. Vlastni zkusenost. Tak si nech poradit a nemel si stale tu svou...

Dragonie, a proč sem motáš delid? Ty máš delid a boxový chladič?

Nebo jsi zase začal kecat do něčeho, co sis pořádně nepřečetl a děláš machra?

Byla to reakce na tuhle blbost: "Vliv pasty je tedy omezen pouze na to, že teplota křemíku je o pár stupňů vyšší, nikoli na to, že nedokáže přenést potřebný objem tepla. A to má vliv pouze u OC, kde celý systém pracuje už za hranou termomechanického designu".

Naopak, vliv pasty je obrovsky a mam s tim vlastni zkusenost, tak prosim te uz nemel o box chladicich atp. Kdyz jsem vymenil u procesoru chladic za daleko drazsi a lepsi alternativu, sla teplota v zatezi o 5 stupnu dolu. Kdyz jsem udelal delid, sla o dalsich 20 se stejnym chladicem! Co na tom nechapes, kecalku? Pasta ma extremne negativni vliv na odvod tepla a ani tve "box chladic vysvetleni" na tom nic nezmeni.

Ani se nedivím, že jsi reagoval jak jsi reagoval. Zřejmě jsi to vůbec nepochopil a nerozumíš o čem je řeč.

Přečti si ještě jednou co napsal roob, abys nebyl (jako obvykle) za pitomce, který plácá OT hověziny.

a abys měl nad čím přemýšlet:
labda pro vybrané materiály:
hliník: 237 W/mK
pasta šedivka: 1,85 W/mK
vzduch: 0,0262 W/mK


Mimochodem, i roob napsal, že prostá výměna chladiče box->custom snížila teplotu o 10°, takže tvé pohádky o pouhých 5° jsou... prostě jen pohádky (nebo volšový ruce)

Ty jsi fakt sedmilhar... to, ze se to muze lisit kus od kusu, model od modelu procesoru, to si asi nepobral, vid? Argumentujes tu 5°C rozdilu oproti tomu, co jsem uvedl ja (wow, to ses predvedl), ale tech 20°C po delidu pasty uz radeji preskocis... jsi fakt jen mistni tlachal a kaspar. Alespon se clovek zasmeje...

Tak ještě jednou a naposled.
1. o delidu nebyla vůbec řeč
2. ze předpokladu, že delidem odstraníš IHS (případně na něj použiješ pastu typu tekutý kov), tak ano, zásadní snížení teploty bude, čistě proto, že se zbavíš jednoho přechodu a styčné plochy. Na druhou stranu, delid je extrémní operace, která znamená automaticky ztrátu záruky, tudíž je to "řešení" pro pár nadšenců s hrubě přetaktovanými modely procesorů.

Souhlas, a proto je žvejka tragické řešení (což byli meritum celé mé diskuze s tebou) vždy a všude, ať je to Intel nebo AMD. Ničemu nepomůže, jen kapse výrobce, naopak zákazníkovi vždy uškodí... takže odvádění pozornosti na box chladiče a nízké TDP je jen damage control zaslepenců, prostě nás výrobci osrávají a to bychom neměli nikdy obhajovat, ať je to kdo je to...

dragonie: Intel na pastu presiel nie preto, aby usetril, ale preto, ze sandy bridge siel taktovat az moc. Pri tych megacenach K procesorov je rozdiel medzi pastou a pajkou zanedbatelny, len ked nieco vyrabas na co konkurencia nema, tak to nemozes robit uplne dokonale, lebo ti potom nekupia dalsiu generaciu :) Preto vzniklo Kurvitko. No a teraz ked zacali ojebavat s frekvenciou, ze i5 9600k 3700 ide naozaj 4200, tak sa museli k pajke vratit, lebo im to neuchladilo.