Názor k článku První únik desktopových APU Ryzen 3000. Picasso bude mít pastu místo pájky [oživeno] od tynyt - Casper: Opravdu si myslíš, že pasta má tak...

Casper: Opravdu si myslíš, že pasta má tak špatný součinitel tepelné vodivosti (ten se horší s časem, samozřejmě)? Ten problém je trochu komplexnější, než si myslíš.
Problém je jinde: boxové chladiče nedokáží pořádně uchladit ani nepřetaktovanou i7-920, a ta byla pájená, stejně jako je moje i7-2600K. Že je pasta obecně horší, než pájený spoj, to je bez diskuse. Ale tvé očekávání, že chladič bude znatelně teplý na celém svém povrchu je mylné. Plocha IHS je omezená, a tím je taky omezen prostup tepla - a zde záleží hodně na konstrukci chladiče, jak to má řešené, jak rychle dokáže "posunout" tepelnou energii od styčné plochy dále do svého těla. Proto taky intrelovy boxy selhávají, protože se spoléhají pouze na měděný blok uprostřed, kdežto komerční chladiče to řeší heatpipe. A protože těsně za svou styčnou plochou vytvářejí aktivně větší teplotní gradient, jsou taky účinnější.

Vliv pasty je tedy omezen pouze na to, že teplota křemíku je o pár stupňů vyšší, nikoli na to, že nedokáže přenést potřebný objem tepla. A to má vliv pouze u OC, kde celý systém pracuje už za hranou termomechanického designu.