Samotný procesor bude obsahovat šest samostatných jader vyráběných 45nm procesem, což by mělo zajistit maximální TDP 95, případně 125 W dle modelu. Procesory budou obsahovat 6 MB vyrovnávací paměti L3, 3 MB vyrovnávací paměti L2 (6× 512 kB) a integrovaný paměťový řadič. Rychlost sběrnice HyperTransport je nastavena na 6,4 GT/s.
Údajný die shot AMD Thuban, shodnost s fotografií procesoru Istanbul není náhodná (ale nemusí být na závadu), zdroj: ipon.hu
Nové procesory jsou připraveny pro platformu LEO, která se bude skládat z čipové sady AMD 890 FX/GX doplněné jižním můstkem SB850, výkonné grafiky AMD Radeon a právě procesoru Thuban. Nový čipset již nativně podporuje SATA 6 Gb/s, USB 3.0 je u něj řešeno pomocí přídavného řadiče NEC. Starších portů USB 2.0 bude k dispozici celkem čtrnáct.
Zdroj: TC Magazine
