Nějakou prvotní, spíše ale ještě zkušební výrobu sice GlobalFoundries na svém FinFETovém procesu oznámila již na jaře, tehdy ale výtěžnost sotva překračovala 10 %. Nicméně nyní, v plánovaném termínu na konci druhého čtvrtletí, již podle prohlášení firmy běží výroba skutečně komerční a masová. Nevíme sice, kolik waferů za měsíc linky dokáží zpracovat, údajně už je ale nainstalována značná část výrobního zařízení.
Výtěžnost zatím téměř určitě nedosahuje hodnot očekávaných od zralého procesu, GlobalFoundries o ní však říká, že je „on-track“. To znamená, že zhruba odpovídá očekávání a rané fázi výroby a měla by se postupně zlepšovat. Zajímavé je, že výtěžnost (tedy procento použitelných čipů z jednoho waferu) má podle GlobalFoundries být prakticky stejná („on par“) jako na linkách samotného Samsungu. Komerční výroba se ale nyní týká jen snazší varianty 14nm LPE („low power early“). Start výkonnějšího procesu 14LPP (low power plus), na němž podle všeho budou vyráběny například procesory AMD s architekturou Zen, přijde až s určitým odstupem a zatím na něm komerční výroba neběží.
TSMC je připraveno také
Největšímu podniku zakázkově vyrábějícímu čipy, tchajwanskému TSMC, se nakonec povedlo dosáhnout stejného stádia prakticky ve stejném čase. Tato společnost svůj vlastní proces s tranzistory typu FinFET označuje jako 16nm a má též ranou a výkonnější verzi (CLN16FF a CLN16FF+). Podle prohlášení představitelů TSMC začalo také ještě během druhého kvartálu vyrábět 16nm čipy, byť hotové výrobky byly zákazníkům předány až tento měsíc. I zde lze už údajně mluvit o masové výrobě, i když fáze postupného zvyšování kapacity bude probíhat až v aktuálním třetím čtvrtletí a v tržbách se vše významně projeví až v čtvrtém čtvrtletí roku. I zde je stav procesu údajně dle očekávání.
Také u TSMC by mělo jít o ranější verzi procesu, nikoliv o druhou generaci s označením plus. Podle TSMC by měl rozjezd výroby být hodně rychlý, agresivnější než při rozjezdu 20nm procesu. To je díky tomu, že podobně jako u Samsungu a GlobalFoundries je BEOL (kovová vrstva se spoji) převzata právě z 20nm procesu, což usnadnilo vývoj. Vylepšování výtěžnosti u 16nm má díky tomu u 16nm procesu jít „rekordním“ tempem.
Zatímco u 14nm procesu GlobalFoundries víme o tom, že jej použije AMD pro procesory, které mají jít na trh na podzim roku 2016, zde zatím jistotu nemáme. Vzhledem k tradičním výrobním vztahům by se na 16nm procesu TSMC mohla objevit GPU jak Nvidie, tak AMD. Nvidia by na něj navíc mohla zadat i výrobu čipů Tegra. Ovšem objevují se také zprávy o tom, že tato firma místo toho koketuje se Samsungem, a na druhou stranu AMD by zase mohlo mít zájem přesunout výrobu GPU k smluvnímu partneru GlobalFoundries kvůli úsporám. Zda tedy na 16nm procesu TSMC příští rok čekat karty GeForce nebo Radeon, zatím nevíme.
