Uz sa pomaly stava štandardom ,ze výrobca dosky ma svoje vlastne riešenia chladenia heatpipe technologiu kde su jednotlive casti dosky ktore potrebujú chladenie su pospájane navzájom prave heatpipe a rozoberať taketo špecificke chladenie je dosť problematicke vzhľadom na to ,ze sa chladi viac komponentov naraz....