Avšak jak se zdá, nebude to žádný velký skok kupředu. Vyvíjený 22nm proces, bude využívat pro back-end-of-line (BEOL) ověřený 28nm FD-SOI od STMicroelecronics, zatímco pro front-end-of-line (FEOL) 14nm FD-SOI, taktéž od STM. Oba zmíněné procesy jsou planární, stejně jako vyvíjený 22nm FD-SOI, avšak ten nebude využívat double-patterning (dvojité vzorkování), což zjednoduší návrh čipu.
Využití 28nm procesu pro BEOL má za následek minimální úspory místa, tudíž oproti 28nm procesu se čipy příliš nezmenší. Jedinou výhodou 22nm procesu tedy bude nižší spotřeba díky menším tranzistorům, což by mělo být zajímavé především pro výrobce malých čipů.
Nejprve hodlá GlobalFoundries nabídnout svůj 22nm proces svým současným partnerům využívajícím SOI technologii, ale později s ní i s pokročilejšími postupy hodlají oslovit výrobce nositelné elektroniky a IoT zařízení.
První vzorky na 22nm FD-SOI si u GlobalFoundries budou zákazníci moci otestovat na počátku roku 2016, zatímco spuštění velkovýroby je výrobcem očekáváno na konec téhož roku. Oproti předchozí zprávě se nepotvrdila kompatibilita s předchozími procesy ani s 14nm a 28nm FD-SOI procesy od STM a Samsungu, takže zákazníci, kteří by chtěli přejít na 22nm FD-SOI od GlobalFoundries od některého z těchto výrobců, budou muset upravit návrh čipu. To je jisté konkurenční nevýhoda, neboť přechod mezi STM a Samsungem by se měl odehrávat bez větších zásahů do návrhu.
Gerd Teepe Zdroj: LinkedIn
Většina informací pochází od Gerda Teepeho, jehož oficiální pozice v GlobalFoundries dle jeho profilu na LinkedIn je Director Design Enablement Dresden. Řečeno mluvou lidskou, je tedy ředitelem návrhu a jeho využití v Drážďanském vývojovém centru.
Zdroj: EE Times
