K 20nm výrobě, která by měla odstartovat v příštím roce, a 14nm výrobě plánované na rok 2014 tak v těsném sledu přibude ještě další modernizace. Už v roce 2015 totiž firma slibuje výrobu rovnou na 10nm. Tento proces zřejmě bude stejně jako ten 14nm používat tranzistory typu FinFET. Aby toho nebylo málo, v plánech společnosti se objevil již i následující krok. Půjde o výrobu na 7 nm. Ta sice přijde „až“ s dvouletým odstupem, i termín v roce 2017 však zní značně optimisticky. Oba procesy zatím zřejmě nebyly finalizovány.
Již hybridní 14nm proces pro mobilní zařízení (14XM), kombinující technologie 20nm procesu LPM s tranzistory typu FinFET, má firma načasován dosti agresivně již na rok 2014. Možná se tak ukáže, že k tomuto datu bude možná jen zkušební produkce (nebo jen její příprava) a první čipy se na trhu objeví až s mnohaměsíčním odstupem. Nemluvě již o počáteční výtěžnosti. O to větší pochyby proto vyvolávají termíny 10nm a 7nm procesu. I těžké váhy totiž tak optimistické nejsou. Největší smluvní výrobce TSMC plánuje 10 nm na rok 2016; Intel pak zřejmě na léta 2015 či 2016, tato společnost měla však vždy velký náskok.
GlobalFoundries jinak věří, že smluvní výroba čipů má velkou budoucnost. Udržování vlastních továren se totiž s rozvojem procesů neustále prodražuje, což znamená, že se výrobní kapacity budou soustřeďovat do rukou stále menšího počtu hráčů. Výhledově by mohlo jít třeba i toliko o TSMC, Intel a (jak firma jistě doufá) GlobalFoundries či Samsung. Zároveň budou bariéry pro nově příchozí konkurenci extrémně vysoké. Každopádně spolupráce výrobců čipů se smluvními továrnami bude holou nezbytností.
Největšími finančními a technickými překážkami v budoucím rozvoji mají být čtyři věci. První z nich je zvládnutí pokročilých metod zapouzdřování čipů, například ve více vrstvách či s integrací paměti. Další pak souvisí se samotou výrobou na budoucích stupních miniaturizace. Výzvy jsou to stejné jako u konkurence: drahý přechod na 450mm wafery a potřeba preciznější litografie, která si vyžádá aplikaci EUV (extrémního UV záření) a vícenásobné expozice. V třetí skupině jsou pak novinky, které budou vyžadovat „čipy budoucnosti“ – „3D“ tranzistory typu FinFET a použití waferů typu FDSOI místo běžných desek tzv. typu bulk (a částečně i dříve používaného materiálu SOI).
AMD: na nové výrobní procesy se nám nechce
Firma AMD, která před pár lety dala GlobalFoundries vzniknout a vyrábí u ní procesory, se podle všeho do 10nm a 7nm výroby příliš nepožene. Již dříve zaznělo, že proces 14XM (plánovaný na rok 2014) se firmě hodit nebude. Má totiž být zaměřený na čipy pro mobilní telefony (ačkoliv by teoreticky měl být upotřebitelný pro APU, jako je Brazos/Hondo a budoucí Kabini/Termash). Zástupci AMD se nicméně vyjadřují v tom smyslu, že by raději zůstali na starých prověřených procesech co nejdelší dobu. Úlohu asi hraje minimalizace rizik, firmě ale nejspíš jde o uspoření nákladů. Staré procesy jsou totiž levnější, navíc se ušetří za vývoj. Osobně bych se však bál toho, že setrvání na zastaralém procesu jen dále podlomí konkurenceschopnost výrobků, takže se tato politika vůbec nemusí vyplatit.
28nm proces plánuje AMD pro pokročilejší procesory nasadit až v roce 2014 (jen pro jednodušší APU Kabini již v první půli roku nadcházejícího). Procesory se tedy touto technologií začnou vyrábět rok až dva poté, co se objevily první 28nm grafické čipy (a poté, co Intel uvedl čipy na 22nm procesu). Příštím stupněm, který AMD použije, je 20nm. Procesory na něm založené se ale ještě ani neobjevily v roadmapě. Čas jejich příchodu je zatím neznámý a nejspíš nastane až dlouho po roce 2014. Zatímco GlobalFoundries se zřejmě snaží vývoj urychlit, skluz AMD ve výrobní technologii se očividně do budoucna změní jen k horšímu.
Zdroje: EE Times, X-bit labs
