Touto dobou zhruba před rokem vytekly z Intelu informace o serverové verzi architektury Skylake (tato platforma se také nazývá Purley), na níž bylo jednou z nejzajímavějších věcí to, že má přinést šestikanálový řadič pamětí DDR4. Dotyčný socket s masivním počtem 3647 pinů byl k vidění na Computexu a to opět zavdalo dohadům, zda se takto získaný paměťový výkon dostane i do odvozených highendových procesorů pro desktop. Odpověď už zřejmě máme – web BenchLife totiž opět někde přišel k aktuální roadmapě Intelu. A s ní i k dokumentům popisujícím, jak CPU nové highendové platformy, která přijde po Broadwellu-E (tento týden uvedeném), vypadají.
Roadmapa (aneb „česky“ řečeno
fárplán?) na kterou se podíváme nejdřív, zachycuje harmonogram
příchodu procesorů Kaby Lake do různých segmentů PC. Nejprve se
tato architektura („optimalizační“ dle nového
vývojového modelu PAO) objeví v noteboocích
a konvertiblech s procesory řady Y (Core M)
a řady U (15W notebookové čipy). To má nastat už
v letošním třetím čtvrtletí, zřejmě během prázdnin
před obdobím „back to school“.
Ostatní segmenty budou mít určité
zpoždění, podobně jako u Skylake. Část mobilních
čtyřjader řady H, další část modelů
řady U (pravděpodobně by to mohla být 28W dvoujádra
s grafikou Iris a L4 cache) a zejména desktopové
procesory („Kaby Lake-S“) pro socket LGA 1151 mají přijít až
v čtvrtém kvartále. Dost možná tedy téměř zároveň
s 14nm procesory Summit Ridge od AMD. Část mobilních
procesorů řady H bude odložena až na druhé čtvrtletí
2017 – soudím, že to budou ty s grafikou Iris Pro a L4,
jelikož stejné zpoždění měly tyto u Skylake.
Roadmapa procesorů Intel, červen 2016 (Zdroj: Benchlife.info)
Jak můžete vidět, Intel uvádí
v roadmapě také procesory Skylake-X a Kaby Lake-X, které
mají být navázáním na Broadwell-E v highedovém desktopovém
segmentu. Ten nyní Intel zřejmě bude označovat příponou X
(zřejmě jako „extreme“) místo přípony E, která se
vztahovala k serverové klasifikaci Xeonů (E/EN/EP/EX). Jak
Kaby Lake-X, tak Skylake-X má shodně přijít v druhém
čtvrtletí 2017. Jak si to vysvětlit? Dle grafiky bude Kaby Lake
nižším segmentem highendu a pokud si smím tipnout, tak to
znamená, že půjde o odemčené procesory pro LGA 1151, tedy
spíše obdobu dnešního Core i7-6700K a i5-6600K. TDP má
totiž prý mít stejných 95 W.
Naproti tomu Skylake-X by asi mělo
představovat vyšší highend a být skutečnou náhradou
Broadwellu-E, již založenou nikoliv na desktopovém čipu, ale na
CPU serverovém. Tedy na Xeonové verzi Skylake, která zatím
nevyšla a která by již mohla mít i instrukce
AVX-512. Benchlife to vidí přesně takto, Kaby Lake-X bude
podle něj jen čtyřjádrový, zatímco Skylake-X prý nabídne
šest, osm a deset jader, i když přímo slajdy to nikde
neukazují.
Procesor Broadwell-E pro patici LGA 2011-3
Skylake-X/Skylake-W – jak bude
vypadat?
Skylake-X bude ale již patrně běžet
na nové platformě již nekompatibilní s X99/LGA 2011-3.
Benchlife k ní nic bližšího neuvádí, ovšem má informace
o další platformě, Skylake-W, od níž by nový highendový
socket měl být odvozen. Podle oněch starších informací budou
totiž Xeony s architekturou Skylake rozděleny do dvou skupin.
CPU určená pro systémy s dvěma a více procesory
(„Purley“) mají mít onen socket P s 3647 piny.
Naproti tomu CPU pro jednoprocesorové servery a pracovní
stanice (Basin Falls) mají mít socket R.
BenchLife má k dispozici slajd,
který potvrzuje, že Skylake-W je založen právě na platformě
Basin Falls a socketu R. Jakožto CPU pro pracovní stanice
naváže na dnešní Xeony E5-1600 v3/v4. Ty jsou ovšem takřka
identické s desktopovým highendem Haswell-E/Broadwell-E. Tudíž
lze vcelku dobře předpokládat, že vše, co platí pro Skylake-W,
bude platit i pro Skylake-X – jen s výjimkou funkcí
jako je ECC u pamětí.
Podle slajdu, který od Benchlife níže
přebíráme, bude Skylake-W/X stále procesorem se 140W TDP, řadičem
PCI Express 3.0 s 48 linkami – a co je důležité,
stále jen s čtyřkanálovými pamětmi. Socket R má
totiž mít jen 2061 pinů (či okolo této hodnoty). Půjde tedy
zřejmě jen o mírnou evoluci patice LGA 2011 a ne
o radikálně odlišný (a větší) socket LGA 3645; šest
kanálů by se do dostupných pinů vůbec nevešlo.
Čip použitý pro Skylake-W se údajně
má vyrábět ve verzích s „nízkým“ i „vysokým“
počtem jader. Jaké konkrétní počty to znamená, to nevíme,
teoreticky by maximem mohlo být až 28 jader uváděných pro
Purley, ovšem jak bylo řečeno, desktopový Skylake-X může být
omezen opět jen na deset. Čtyřkanálový paměťový řadič má
podporovat čtyři moduly DDR4 na taktu 2666 MHz nebo osm na 2400 MHz
a verze pro pracovní stanice a servery umí ECC
a LR-DIMMy.
Procesory Skylake-W pro jednoprocesorové servery a pracovní stanice (Zdroj: Benchlife.info)
Zajímavé je, že zatímco platformy
LGA 2011/2011-3 měly vlastní čipové sady X79 a X99,
u socketu R/LGA 2061 bude využíván klasický desktopový
čipset. Skylake-W/X jej bude mít převzatý od platformy Kaby Lake
a bude podporovat až 20 linek PCI Express 3.0, či osm 6Gb/s
portů SATA nebo 10 portů USB 3.0 (USB 3.1 ještě údajně součástí
není). Toto také znamená, že základní desky budou moci být
častěji aktualizované novým čipsetem a jižní můstek
nebude postihovat technologické zastarávání proti tomu
z obyčejného desktopu, jako tomu bylo v případě
X79/X99.
Skylake-X bude mít otevřenou cestu
k upgradu na 10nm Cannon Lake-X
Slajd uvádí, že další generací po
Skylake-W má být až Cannon Lake-W, což už by měly být 10nm
procesory. Odvozenina Kaby Lake tedy pro socket R/LGA 2061 zřejmě
nebude existovat. Kdy má Cannon Lake-W (a potažmo Cannon
Lake-X) přijít na svět, ještě nevíme. Jelikož Skylake-X má
jít na trh za rok v druhém čtvrtletí 2017, Cannon-Lake se dá
čekat nejdříve za rok poté. Pravděpodobně to ale bude trvat
ještě déle, protože mezi Haswellem-E a Broadwellem-E byl
odstup 21 měsíců a skoro dva roky byly i mezi Sandy
Bridge-E a Ivy Bridge-E.
Zdroj: BenchLife
