HTC chystá telefon z extrémně odolného „tekutého kovu“…!?

28. 5. 2013

Možná jste si při čtení nadpisu vzpomněli na technologii chlazení grafických karet, se kterou v roce 2005 neúspěšně experimentoval Sapphire, jiným možná vytanuly na mysli kapalnými kovy chlazené jaderné reaktory, někdo si představil přístroj s tvarovatelným šasí a zbytek si ťuká na čelo, co to je za blbost. Inu, tým vědců na California Institute of Technology před několika lety vynalezl slitinu (za běžných teplot existující v pevném skupenství), kterou nějaký marketingový génius pojmenoval „Liquidmetal“.

Technologie v roce 2010 zaujala Apple, od té doby jsme o ní ale neslyšeli. Až včera přišel se zajímavou informací server DigiTimes. Apple prý se společností Liquidmetal Intellectual stále spolupracuje a nabírá zaměstnance zběhlé ve výrobě šasí, což by znamenalo, že některý z budoucích iPhonů bude mít tělo ze zázračné slitiny. Prvenství mu ale možná vyfoukne HTC, které si prý už sjednává dodávky šasí u společnosti Jabon International a najalo si vývojový tým z Japonska. Telefon s tělem z „tekutého kovu“ by mohl být vydán koncem tohoto roku.

Samozřejmě ale může jít i o dokřupava propečenou kachnu a samotné DigiTimes si svou zprávou příliš jisté nejsou. Výrobci kovových šasí, se kterými má Apple dlouhodobá partnerství (Catcher Technology, Foxconn Technology a Casetek), naznačili, že poptávka po jednodílných hliníkových tělech je stále vysoká a že přechod na Liquidmetal je v krátkodobém horizontu nepravděpodobný. Catcher Technology, který je i partnerem HTC, o žádných plánech svého zákazníka s Liquidmetalem neví.

A v čem je vlastně Liquidmetal tak výjimečný? Materiál je tvrdší než ocel (bude tedy odolný vůči poškrábání), zároveň pevnější než titan (bez úhony přežije nešikovné pády na zem) a údajně i velmi příjemný na dotek.