Nejvýkonnější mozek pro mobily má Huawei. Kirin 980 zboří benchmarky

Sdílet

 Autor: Huawei
Huawei Mate 20 dostane nejlepší mozek široko daleko. Nový čipset zvyšuje výkon CPU, GPU i NPU. Slibuje nejrychlejší LTE, Wi-Fi a nejpřesnější GPS.

Huawei v Berlíně představil další generaci svého devítistovkového čipsetu. Kirin 980 bude momentálně to nejvýkonnější na trhu a poprvé se s ním v praxi setkáme 16. října v telefonu Mate 20. Na Ifě výrobce alespoň prozradil, o kolik bude telefon rychlejší. Kirin 980 je prvním představeným čipem vyráběným 7nm litografií u TSMC. Díky miniaturizaci procesu se Huawei, respektive jeho dceřince HiSiliconu, podařilo do centimetru čtverečního nacpat 6,9 miliardy tranzistorů, o čtvrtinu více než do 10nm Kirinu 970. Zhuštění obvodů znamená vyšší výkon i více funkcí, Huawei ladil všechna důležitá místa.

Nejvýkonnější procesor v mobilech

Procesorová část i nadále zůstává osmijádrová. Nově je ale rozdělená do tří klastrů big, medium a small, a využívá nových architektur Cortex-A76 a Cortex-A55. Hlavní výpočetní síla bude záviset na dvojici 2,6GHz jader A76, středně náročné úlohy si vystačí se dvěma 1,9GHz jádry A76 a pro úsporné procesy se využije čtveřice 1,8GHz A55. Plánovač může najednou využít všech osm jader, reálně se tak stane při hraní náročných her. U přehrávání hudby zase Kirin nechá aktivní jen jedno jádro A55.

Cortex-A76 je oproti předchůdci A73 o 75 % výkonnější a provoz o 58 % efektivnější. Reálná spotřeba procesoru by tam měla být o něco vyšší, i proto nejspíš Huawei hlavní klastr rozdělil na dvě jinak taktované části. Novinkou oproti starší generaci čipu je, že všechna procesorová jádra mají nově vlastní L2 cache (512kb u A76 a 128kB u A55) a společně sdílejí novou 4MB L3.

Huawei Kirin 980Huawei tvrdí, že jednovláknový výkon je o 37 % vyšší než ve Snapdragonu 845, který využívá upravená jádra Cortex-A75. Byla by ostuda, kdyby nebyl rychlejší. Čip Qualcommu je totiž o rok starší a už brzy přijde Snapdragon 855. Svého rivala už Huawei dohnal i po grafické stránce.

Kirin 980 obsahuje nové GPU Mali-G76 MP10. Oproti předchůdci nabídne o 46 % vyšší výkon a až o 178 % vyšší efektivitu. Zde se na rozdíl od nového CPU reálně zvýší výkon i významně sníží spotřeba. Huawei se pochlubil, že například ve hře NBA 2K18 má Kirin 980 o 22 % více fps než Snapdragon 845. V PUBG je výkonnější o 8 %.

Nejrychlejší Wi-Fi i LTE

Kirin 970 přinesl speciální neuronový koprocesor urychlující výpočty aplikací pro umělou inteligenci. Kirin 980 obsahuje duální NPU se 120% nárůstem výkonu. Nově zvládá analyzovat 4500 obrazů za sekundu, předchůdce jich měl okolo 2000, stejně jako Snapdragon 845.

O 46% výkonnější je též obrazový procesor. Výrobce slibuje účinnější redukci šumu fotografií, přesnější detekci pohybu i možnosti lokálních úprav kontrastu pro lepší HDR. Zklamáním je podpora videa. Na rozdíl od konkurence stále neumí natáčet 4K video s 60 snímky za sekundu.

Kirin 980 je prvním mobilním čipsetem s LTE modemem podporující kategorie 21 a 18. Teoreticky by tak zvládl přenášet data rychlostí až 1400/200 Mb/s. Žádný operátor ale takovou síť nenabízí.

Huawei Kirin 980

Nejrychlejší je prý také jeho čip pro Wi-Fi. Huawei už nevyužívá obvod od Broadcomu, ale navrhl vlastní, se kterým naměřil propustnost 1732 Mb/s (v 5GHz pásmu 802.11ac). Využívá přitom 2×2 MIMO a 160Hz kanál.

Zmíněný Broadcom byl mimochodem první, kdo pro mobily vyrobil dvoupásmový lokalizační čip. Poradí si s pásmem L5/E5 využívaným v GPS/Galileu a zpřesňuje určování polohy až na 30 cm. Kirin 980 už to zvládne také.

ICTS24

Novinka od Huawei je prvním představeným 7nm čipem, ale premiéru na trhu jí zřejmě vyfoukne Apple. Už příští týden totiž Cupertinští uvedou nové iPhony a u nich se dá čekat dřívější dostupnost než 16. říjen, kdy má premiéru Huawei Mate 20.

Specifikace Kirin 980

Kirin 970 Kirin 980
CPU 4× 2,4 GHz A73 + 4× 1,8 GHz A53 2× 2,6 GHz A76 + 2× 1,9 GHz A76 + 4× 1,8 GHz A55
GPU Mali-G72 MP12 Mali-G76 MP10
RAM LPDDR4X 1833 MHz LPDDR4X 2133 MHz
NPU singlecore dualcore
LTE modem cat 18/13, 1200/150 Mb/s cat 21/18, 1400/200 Mb/s
výroba 10nm 7nm