Názory k článku Hynix oznámil paměti HBM3. Frekvence až 6,4 GHz, jediný čip má propustnost jako RTX 3080

AMD ma svoju infiniti cache, Nvidia to ide s GDDR6, tak že budu asi len v profi oblasti MI300 či Ampere2 proste v kartach za 10 000€+
Ale nehneval by som sa keby to dali aj do herných GPU :)

To vrstvenie viacerých čipov na seba prináša aj nejaké iné benefity okrem šetrenia miesta? To so asi nevyrába už vrstvené priamo na wafery aby to šetrilo kremík / výrobné náklady :)

Taky myslim, ze to pujde jen do profi segmentu.
Ale pokrok je to hezky.

Ne, na rozdíl od NAND neexistuje technologie, kdy by se to vrstvené přímo vyrábělo, bohužel.
Jsou to hodně ztenčené jednotlivé čipy vyrobené samostatně, které se musí opatrně nanést na sebe a pak propojit (vrtají se skrz ně vertikální díry, ty se pak vyplňují měděnými propojeními...).

To je samozřejmě otázka, HBM se perfektně hodí k APU nebo mobilním platformám, protože ta spotřeba se dá vyladit luxusně.

Technologicky to ani jako u NAND nejde. Protože se musí vzít standartní chiplet, část s L3 Cache ztenčit a až pak to můžou vrstvit, jinak by vycházela rozdílná tloušťka u L3 a zbytku chipletu a blbě by se to chladilo. Co mne zajímá, je reálný dopad na latence takové L3. Dle tvrzení AMD, tím že dokáží ten měděný vertikální spoj udělat bez pájení, je přechodový odpor výrazně menší, snad až k úrovni přímého spojení vertikálního a horizontálního vodiče, tedy na ekvivalent svařování nebo odlévání. To má mít vliv jak na nižší potřebné energie tak na zpoždění. Tomu celkem rozumím. Ale nejde mi do hlavy, jak chtějí zachovat celkovou latenci, když je obvyklé, že násobná kapacita u běžné tedy plošné cache bývá automaticky vyšší. Jediné co mne napadá, že je to tím, že procesor už od výroby počítal s tím, že navýšení kapacity přinese i úměrně vyšší počet paralelních spojů a tedy i násobné navýšení datové propustnosti. Jestli to tak je a podařilo se jim to utajit, je to naprostá pecka. I kdyby ten nárůst rychlosti neodpovídal nárůstu kapacity. Je tu ale ještě druhá možnost. Že sice nedojde k nárůstu přenosové rychlosti, ale latence se nezvýší prostě proto, že navýšení dráhy datových cest kvůli kapacitě je v porovnání s plošnou cache výrazně menší. Takto vrstvením desek s TTL obvody obvody řešil Cray latence u prvních generací superpočítačů. Mimochodem odbočka - to byly první vektorové 64. bit procesory. Tím ten výkon získal. Každopádně na první reálné měření datové propustnosti a latencí jsem velmi zvědavý stejně jako na celkový přínos.

Co na tom v hernych grafikach prosim pekne vyladili, zralo to jako tank a vykon bol ala RX 580, neskor 1070 Ti. Mat to spolu v jednom puzdre, je sice pekne, ale v hernom segmente sa to zatim moc nechytilo, snad len ta zaberajuca plocha v mm² potesi :)

První VEGA na kterou asi narážíte, byla universálně zaměřená, tedy narozdíl od do té doby čistě grafických byla VEGA první která měla posíleny výpočetní schopnosti, proto pokrok v grafickém výkonu nebyl tak velký a efektivita horší. Jenže ty pozdější profi modely už byly krapet jiná liga výpočetně a tehdy se mluvilo o tom že první VEGA ani nepotřebovala HBM paměti, protože je nevyužila. AMD zkrátka u tohoto modelu poprvé v reálném provozu testovala technologie, které se později uplatnily právě u výpočetních řešení, což vyvrcholilo úplným odštěpením grafické a výpočetní linie a díky tomu jsou jak grafiky tak výpočetní Instict modely tam, kde jsou. Prostě VEGA pomohla ten budoucí vývoj zaplatit. Za mne klobouk dolů. Mimochodem věděl jste o dvoučipových VEGách speciálně pro nejvýkonnější profi Apple modely? AMD musí jako firma jednat efektivně, nemůže vyhazovat peníze oknem jako rozežraný Intel.