Ne, na rozdíl od NAND neexistuje technologie, kdy by se to vrstvené přímo vyrábělo, bohužel. Jsou to hodně ztenčené jednotlivé čipy vyrobené samostatně, které se musí opatrně nanést na sebe a pak propojit (vrtají se skrz ně vertikální díry, ty se pak vyplňují měděnými propojeními...).