Hynix uvádí 8Ghz GDDR5 pro GPU a 3D paměti HBM s obří propustností

23. 11. 2014

Sdílet

 Autor: Redakce

Během víkendu přišly od výrobce pamětí SK Hynix dvě zprávy zajímavé pro ty z vás, kdož se zajímáte o grafické karty a GPU. Tato společnost totiž do svého katalogu přidala dvě nové paměti, které grafikám otevřou cestu k vyššímu výkonu. Jde jednak o nové a rychlejší GDDR5, hlavně ale o žhavou a možná i revoluční novinku: paměti HBM (High Bandwidth Memory) standardizované konsorciem JEDEC. Ty opouštějí dosavadní linii vývoje grafických pamětí a mohly by výkon pořádně nakopnout.

Zatímco paměti GDDR5 dosahují výkonu pomocí vysoké efektivní frekvence, HBM je taktovaná nízko – referenční frekvence dnes efektivně dělá jen 1 GHz. Paměťový čip má ale velmi širokou sběrnici. Toho je dosaženo použitím 3D technologie, kdy se čip skládá z několika na sobě naštosovaných vrstev. U HBM jde o čtyři vrstvy paměti DRAM, které ve vrstvách leží na řídícím čipu. Každá z vrstev má po dvou 128bitových rozhraních, takže jediný zapouzdřený modul HBM má dohromady 1024bitovou sběrnici a nabízí teoretickou propustnost 128 GB/s. Čtyři takové čipy by tedy u grafické karty se standardní 4GB kapacitou paměti poskytly propustnost až 512 GB/s, což je dnes zhola nevídané.

Paměť HBM je 3D čip tvořený vrstvami DRAM a řídící logiky uloženými v propojených vrstvách
Paměť HBM je 3D čip tvořený vrstvami DRAM a řídící logiky uloženými v propojených vrstvách

Současné kvalifikační vzorky (označené H5VR8GESM4R-20C) jsou podle webu KitGuru vyráběny v celkové kapacitě 1 GB na čip. Používají napájecí napětí 1,2 V, což by zřejmě mělo přispět k nízké spotřebě, která má být lepší než u GDDR5. Velmi široká sběrnice ovšem bude potřebovat velké množství kontaktů, takže instalovat se asi bude muset vždy přímo na pouzdro čipu či na inteposer do jeho těsné blízkosti.

V první generaci má pouzdro čtyři vrstvy DRAM, 1024bitovou sběrnici a propustnost 128 GB/s
V první generaci má pouzdro čtyři vrstvy DRAM, 1024bitovou sběrnici a propustnost 128 GB/s

Paměti HBM ještě nejsou v masové komerční výrobě, Hynix už ale produkuje vzorky a oficiálně tento produkt zařadil do svého katalogu, takže je výrobci mohou začít objednávat. Běžná sériová výroba by měla údajně začít v příštím kvartále, tedy v lednu až březnu (januári až marci) 2015. Podle různých spekulací by tyto paměti už mohl používat přicházející Radeon R9 390X s čipem Fiji – zde ale asi jde spíše o nepotvrzené spekulace. HBM by ale mohla být použita u GPU generace PascalVolta od Nvidie. O těch víme, že na pouzdru nějakou vysokorychlostní paměť mít integrovanou budou, a vedle HBM zas tak mnoho kandidátů není.

Hynix uvádí 3D paměti HBM s obří propustností

 

GDDR5 na 8 GHz: o 14 % vyšší propustnost snadno a rychle

HBM je zejména pro herní grafiky, u nichž jsou kvůli ostré konkurenci a nízkým koncovým cenám poměrně podstatné výrobní náklady zatím asi příliš radikální. Nvidia a AMD ale budou mít možnost využít také nové modely čipů GDDR5, s nimiž bude možné vylepšit výkon i bez nějakých dalekosáhlých změn infrastruktury. Opět Hynix totiž nyní rozjel masovou výrobu GDDR5 s efektivním taktem 8,0 GHz. V současných grafikách máme maximálně 7GHz paměti, takže nahradí-li je novinkou od Hynixu, získají AMD s Nvidií teoreticky až 14 % propustnosti navíc.

 

Čipy s označením H5GQ4H24AJR-R4C používají standardní pouzdro a jejich kapacita je 4 Gb (512 MB). Datová šířka jejich rozhraní činí 32 bitů, takže například na 256bitovou kartu jich potřebujte osm. Čili u GPU s 256bitovou sběrnicí by teoretická propustnost byla 256 GB/s (a u 384bitové 384 GB/s).

ICTS24

Nová 8GHz GDDR5 by se asi mohla objevit v některém z budoucích GPU firmy Nvidia, která v současnosti osazuje 7GHz moduly. Pokud tomu ovšem nezabrání dostupnost, cena či spotřeba. Příkon čipů bude zřejmě o něco vyšší než dosud, jelikož pro provoz na deklarované frekvenci vyžadují vcelku vysoké napětí: 1,55 V.

Zdroje: KitGuru (1, 2)