Na rok tomu bude pět let, co jsme si začali zvykat na strasti spojené s běžnou teplovodivou pastou pod rozvaděči tepla na procesorech Intel (bylo to v první 22nm generaci Ivy Bridge), jež znamenají velké zvýšení teplot CPU zejména při přetaktování. Objevily se zprávy, že AMD u procesorů Ryzen, kterými se v příštím roce opět pokusí o útok na highend, tyto překážky klást nebude a použije letování. U Intelu se bohužel taková změna nechystá. Ačkoliv v roce 2014 chvíli jevil zájem něco s pastou dělat, procesory Kaby Lake, jež má v lednu uvést, jsou bohužel nekvalitním přenosem tepla postižené stejně zle jako předchozí generace.
Kaby Lake ještě uvedeno nebylo (stát
by se tak snad
mělo 5. ledna), nicméně jeden
z uživatelů fóra AnandTechu s přezdívkou RichUK se
už k jednomu dostal, a to dokonce k top odemčenému
čtyřjádru Core i7-7700K, které má aktivní HT a již
výchozí frekvence na vysokých 4,2 až 4,5 GHz (turbo). Bohužel se
ukazuje, že na limity teplovodivé pasty pod rozvaděčem docela
naráží. Rozdíly teplot se při přetaktování mohou zvětšit až
k hodnotám přes 30 stupňů, což také má dopady na
dosažitelné frekvence.
Teplovodivá pasta pod rozvaděčem tepla u Core i7-7700K (Zdroj: fórum AnandTech)
Už při 4,7 GHz s napětím
1,264 V mělo CPU průměrnou teplotu 83°C. Testující
uživatel se s čipem pokoušel dostat na stabilních 5,0 GHz,
ovšem zejména v Prime95 (test Small FFTs) stoupaly teploty až
k 96°C, ačkoliv bylo použito vodní chlazení (nejprve Corsair
H110i, poté NZXT Kraken X62). Prime 95 také rychle vykazoval
nestabilitu, což se dělo i s dalšími stress testery. Po
odvíčkování se schopnost „přežít“ Prime95 značně
zlepšila, ačkoliv i s napětím 1,392 V došlo na
5 GHz po několika hodinách k chybě jednoho z vláken.
Nicméně například Intel Burn Test se podařilo dokončit na 5,1
GHz při 1,376 V a teplotou jen 72 stupňů.
Vysoké teploty při přetaktování před nahrazením pasty pod rozvaděčem za Coollaboratory Liquid Ultra
Rozdíl v teplotě zakoušené čipem může být až 33°C
RichUK uvádí, že podle údajů ze
senzorů dělá při 5 GHz a 1,344 V rozdíl teplot
26–30 stupňů – jak před odvíčkováním, tak po vyměnění
pasty pod rozvaděčem tepla byl použit NZXT Kraken X62
a teplovodivá „pasta“ Coollaboratory Liquid Ultra (ta by
měla být nanesena i pod navrácený rozvaděč, pokud tomu
dobře rozumím). Při Prime95 se rozdíl teplot v jednu chvíli
dostal dokonce na 33 stupňů, kdy před odvíčkováním CPU
dosahovalo 99°C a po odstranění 66°C. V obou případech
byla konfigurace stejná, CPU navíc nemělo přetaktované uncore
nebo paměti. Chladič měl při obou těchto testech ventilátor
nastaven na 50 % a pumpu na 65 %. Snížený výkon by
neměl příliš hrát roli, jelikož problém je evidentně v tom,
aby se teplo dostalo z čipu do rozvaděče, s nímž má
chladič kontakt.
Odstranění rozvaděče tepla u Core i7-7700K (Zdroj: fórum AnandTech)
Poměrně vysoké teploty uváděl
u svého taktéž pokoutně získaného Core i7-7700K také
web Tom's Hardware. CPU mu v testu hřálo nezanedbatelně
více, než Core i7-6700K, ačkoliv částečně mohla být ve hře
i zvýšená spotřeba vinou nevyladěné podpory v BIOSu.
Vypadá to tudíž, že teploty budou u Kaby Lake při větším
přetaktování problémem a tzv. „delid“ bude stále docela
atraktivním podnikem, přes riziko, s touto operací spojené.
Je ale asi docela reálnou možností, že pastová bariéra je
záměrem, a Intel chce takto motivovat uživatele ke koupi
vyšších highendových modelů (Haswell-E, Broadwell-E). Pokud je
tomu tak, pak se asi nějaká změna použitého materiálu na
levnější platformě LGA 115x čekat nedá.
