IDF 2007: USB 3.0 bude umět 5 Gb/s

19. 9. 2007

Na populární sešlosti, kterou společnost Intel každý rok sezve do Moscone centra v nádherném San Franciscu, to už od začátku vypadá na pořádnou snůšku převratných novinek. Stejně jako loni bylo tématem Wireless USB (bezdrátové USB) i letos vše začíná zprávami kolem nejpoužívanějšího počítačového rozhraní.

USB 3.0 má přinést především desetinásobné zrychlení, tedy datovou propustnost až 5 Gb/s (= 640 MB/s). Na specifikaci USB 3.0 se kromě Intelu podílí HP, NEC, NXP a Texas Instruments a má být dokončena v první polovině roku 2008. Zpočátku bude podpora tohoto rozhraní vyžadovat samostatný čip, integrace do čipových sad apod. se dočkáme později. Více se dozvíte na www.usb.org.

Zdroj: Intel