Dneska je tu mrtvo, pojdme to zmenit:
OT - AMD opravuje 2 bezpecnostni bugy v ovladacich amd gpu 20.9.2 (jeste to chce poladit) a v utilite Ryzen Master
Tak to je dobre ne?
https://www.guru3d.com/news-story/amd-patches-graphics-driver-and-ryzen-master-vulnrebilities.html
co tak čtu "letem it světem" 5nm u TSMC je relativně v bezpečí, další 3nm proces je zatím ve hvězdách ... stroje od ASML na 3 nm (high-NA EUV) budou až někdy v roce 2022, pokud se něco nepo ... ty umožní udělat čip jedinou expozicí (rumoruje se, že Intel a Samsung chtějí přeskočit 5nm, ten vyžaduje prý až 3 expozice a skočit rovnou na 3nm)
nVidia dnes konečne zverejnila podporu encode/decode nových Ampérok:
https://developer.nvidia.com/video-encode-and-decode-gpu-support-matrix-new
ano, je to možné ... co se týče litografie, jsem laik ... vzorkování, expozice ... https://semiengineering.com/multi-patterning-euv-vs-high-na-euv/
Tak ty odklady u Intelu nejsou nic moc neobvyklého. Když Samsung vyplázl koncem 2012 první 14nm čipy, tak se Intelu všichni pošklebovali a o to víc ještě potom, když v 2013 Intel ukázal 14nm Broadwell s tím, že bude dostupný do konce roku, což byl, ale až koncem 2014. A já si myslím, že Alder v tom termínu bude.
Jsou dvě zásadní věci. Počet vrstev, které se pomocí masek vytváří a poté počet expozic každé té vrstvy. Počet expozic může být u každé vrstvy jiný, navíc se u dnešních procesů kombinují vrstvy vyráběné EUV a neEUV. Počet EUV vrstev se zvyšuje se zmenšujícím se výrobním procesem. U TSMC má N7+ proces 4 EUV vrstvy, N6 5 vrstev, N5 pak 10 vrstev a u 3nm se očekává 20 vrstev.
Hlavní výhoda zavádění EUV byla právě v tom, že omezila tu několikanásobnou expozici, která už byla naprosto nezbytná u předchozích litografií. U 5nm procesu už ASML má v návrhu možnost i dvojnásobné expozice, byť se stále počítá i s jednonásobnou. U 3nm už by to chtělo trojnásobnou.
Do toho vstupuje právě to "high-NA", tedy v podstatě chemikálie s lepšími vlastnostmi, které dokáží eliminovat tu potřebu vícenásobné expozice. Ty samy o sobě nemají s ASML moc společného (byť na jejich vývoji a testování spolupracuje).
Největší průšvih té EUV litografie je ale cena. S přibývajícím počtem vrstev roste buď potřebné množství osvitových strojů nebo klesá výrobní kapacita linky. A pak třeba TSMC musí řešit, jestli ty stroje, které ASML nestíhá vyrábět (a navíc nejsou zrovna levné), nasadit na ty pokročilejší výrobní procesy s menší výslednou kapacitou výroby, nebo je použít na trochu horším procesu, ale s výrazně vyšší kapacitou výroby.
Proto to taky vypadá, že si TSMC ještě dlouho ponechá klasický N7 proces, kde EUV stroje nepotřebuje vůbec a může tak snáze navyšovat jeho výrobní kapacitu.
Ano, kdyby prodali méně, tak by jim zisky klesly. Ale už dneska dělá serverová divize víc jak polovinu zisku. A v klientských počítačích se prodá 3x tolik notebooků, než desktopů. Tedy ty kancelářské produkty asi nebudou tak významnou položkou, jak si namlouváte.
Jestli je Intelácký zisk terno nebo ne, záleží na úhlu pohledu. Očekávaný zisk za čtvrtletí je 1,1 dolaru na akcii (a za posledních víc než 10 let se ještě nestalo, že by skutečný nebyl vyšší, než očekávaný) při ceně akcie 54 dolarů. Tedy firma vydělala 2 % za čtvrtletí. Pro srovnání u nVidie se očekává 0,46 %, u AMD se očekává 0,42 % a třeba výnos amerických státních dluhopisů za stejně dlouhé období je asi 0,18 %.
jj díky, co se týče ASML, má to asi společné hodně, protože ta zmiňovaná chemikálie je jen jednou z částí, další, asi důležitější je nová čočka s mnohem lepší clonou ve vyvíjeném "EXE:5000"
https://optics.org/news/11/1/86
dík ... ono to bude asi komplikovanější :D každopádně z toho co čtu vychází, že už třeba na 5 nanometrech bude maximální velikost čipu něco málo přes 400mm2 (s novými čočkami), nebo bude větší "sešívaný" a taky hodně dražší než současné podobně velké ... ... nebo na stávajících strojích se spoustou vrstev a expozicí, tím pádem taky dražší ... máme se na co těšit :D
gogo1963:
Holt budou muset ti návrháři čipů navrhovat lepší čipy na stávajícím výrobním procesu.
Já si to vždycky představuju jako kvalitu her na ZX Spectru. Ten počítač měl stále stejný hardware, ale v průběhu let z něj dokázali programátoři vyždímat čím dál hezčí hry. Nebo asi něco podobného je vidět i v konzolích.
Teď holt přijde čas, kdy se to bude muset ukázat i u hardwaru.
O kombinaci EUV a DUV vám píše ASML třeba tady:
https://www.asml.com/en/technology (viz odstavec o DUV)
U těch vrstev se ptáte na kterou část? Na počet EUV vrstev? Ty jsou z různých zdrojů, např. https://en.wikipedia.org/wiki/7_nm_process nebo o těch novějších https://seekingalpha.com/article/4379220-asml-continues-to-execute-and-sell-side-keeps-pushing-higher-targets
Jen dodávám, že si nehraju na odborníka. Jen tlumočím to, co jsem tak pochytil z různých zdrojů a jak si to představuju já. Pokud to někdo vysvětlí odborněji, budu rád.
Já jsem tím neměl na mysli nějaké 3D pouzdření, ale spíš to, že bude potřeba navrhnout čip jinak, aby byl při stejném počtu tranzistorů třeba 10x výkonnější.
3D pouzdření bude mít vliv hlavně na integraci dalších externích komponent do procesoru. V dohledné době se tam pravděpodobně usídlí RAM a SSD. U obou by to mohlo přinést výrazné navýšení výkonu, protože v rámci 3D pouzdření nebude problém s šířkou rozhraní a tím půjde výrazně navýšit přenosová rychlost.
Zatím je to u těch procesorů stejné, jako ve všech ostatních oblastech. Jde se cestou nejmenšího odporu. Dokud bude nejlevnější cesta dávat více a více tranzistorů do čipu, půjde se po ní. V okamžiku, kdy to už nebude ta nejlevnějí volba, půjde se jinou cestou.
Tohle všechno známe už z minulosti. Když se některé funkce do procesoru nevešly, přišel jiný čip a je jedno, jestli to byl koprocesor 8087 nebo ULA u ZX Spectra. Když přestalo být efektivní navyšování frekvence, šlo se cestou navyšování počtu jader. Když se ukazuje, že nejde výkon hnát do nebes klasicky, tak Apple u svého A14 navyšuje výkon AI bloku, který na to jde jinak.
Z mého pohledu tedy nejde o nějaké navyšování IPC o stovky procent. Ten reálný výkon se nechá nahnat i jinak. Osobně si myslím, že největší vliv bude mít ta hardwarová implementace neuronových sítí. Neuronová síť je hrozně jednoduchá, počítání nemusí být bůhvíjak přesné a navíc je to počítání možné realizovat extrémně paralelně, protože naprostá většina výpočtů je na sobě nezávislá. A nové funkce lze snadno natrénovat na nějakém superpočítači a jen je pak přenést do běžných čipů. V tomhle duchu mě úplně fascinuje nové DLSS od nVidie. To je přesně ta cesta, která podle mě má zářnou budoucnost.